今日，一则“iPhone 18系列迎史上最大革新”的词条登上热搜。

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近期传闻显示，苹果可能在该系列中带来多项突破性升级，涵盖芯片、设计、摄像头及产品形态等方面，有望成为近年来最具创新力的iPhone迭代。

近日，网上曝光了一张iPhone 18的渲染图。

从图片来看，iPhone 18的正面将延续苹果经典的直屏设计以及“灵动岛”的开孔形态，背面有望采用横向矩形镜头模组，左侧为双摄竖向排列，右侧配备闪光灯和传感器。

据报道，苹果正准备推出六款iPhone 18系列机型，包括iPhone 18、18e、18 Air、18 Pro、18 Pro Max，以及备受期待的iPhone 18 Fold（折叠屏）。

截至目前，爆料的升级点包括：

性能方面：新一代A20芯片可能基于2纳米工艺打造，预计性能提升约15%，功耗降低30%，能效比将实现显著跨越。

同时，苹果可能正在开发C2调制解调器，如果它在2026年随iPhone 18系列发布，可能会让苹果完全与高通割断关系。

据悉，C2具有更好的毫米波支持、更智能的载波聚合，并且更加注重功耗。

此外，苹果可能进一步缩小iPhone 18系列动态岛的宽度，采用更窄的药丸形挖孔，以提升屏幕可视面积。

iPhone 18 Pro和Pro Max可能彻底移除灵动岛，改用单孔前置摄像头，同时将Face ID、光线及距离传感器完全隐藏于屏下。

iPhone 18 Pro系列的背面可能部分透明，展示新的VC散热系统。

iPhone 16系列新增加的摄像头控制按钮或因用户使用率低、生产成本高而被移除。

影像方面，iPhone 18 Pro的主摄像头可能支持可变光圈，与当前固定的f/1.78光圈不同，用户可以自主控制照射到传感器上的光线。

基于此，用户能够拥有更多的创意自由。

iPhone 18可能首次配备潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦，此前该功能仅限Pro系列。

苹果可能于2026年秋季或2027年春季推出首款可折叠iPhone，将采用类似三星Galaxy Z Fold的“书本式”内折设计，折叠状态厚度9-9.5mm，展开后厚度4.5-4.8mm，使用钛金属材质进行减重。

采用双屏设计，铰链为钛合金+不锈钢组合，并加入液态金属（通过压铸工艺制造），提升铰链强度与抗疲劳性，同时减少屏幕折痕。外屏5.5英寸，分辨率2088×1422，像素密度460PPI，采用打孔摄像头设计；内屏7.8英寸，分辨率2713×1920，4:3比例，像素密度428PPI，通过内置金属应力分散板实现“近乎无折痕”效果，同时支持自修复涂层技术，提升抗刮性。

取消Face ID，改用类似iPad的侧边按键集成Touch ID设计，以节省内部空间。整机共4颗摄像头——外屏前置打孔单摄、内屏屏下单摄（USC）、后置双摄，后置主摄为4800万像素，支持传感器位移式光学防抖。

处理器预计为A20系列，搭配LPDDR5X内存与UFS 4.0存储，性能对标同期iPhone Pro机型；搭配苹果第二代自研C2基带，无物理SIM卡槽（仅支持eSIM）。

采用与iPhone 17 Air同源的高密度电池，支持40W有线快充与15W MagSafe无线充电。

价格方面，可折叠iPhone起售价预计1800-2500美元（约合人民币1.3万-1.8万元），成为史上最贵iPhone。

若上述传闻属实，iPhone 18系列将在性能、影像、设计及产品形态上实现多重突破。不过目前距离新机的发布还有一段较长的时间，因此爆料信息可能会发生变动，大家可以保持关注。