作为半导体的发源地，美国手握大量的半导体核心专利，牢牢控制着全球半导体产业链的话语权。此前，我国的科技企业一直秉承着“合作共赢”的思路，大量利用西方技术发展自身。在华为逐渐向上突破后，美国直接切断了半导体产业链，对华为实施断供行为！

对此，华为余承东后悔的直拍大腿：“我们很后悔只进行了芯片设计，没有进行半导体全产业链的自研”。面对老美的无情断供，我们只能撸起袖子加油干！仅仅用了4年时间，国产工艺麒麟9000S正式推出，给了正在访华的雷蒙多一点“小小的”中国震撼！

摩尔定律困住台积电

面对华为的突破，台积电、ASML、三星等美国的盟友们全都坐不住了，纷纷向美国申请豁免政策。他们心里很清楚，如果再继续封锁下去，一条完全独立的中国半导体产业链将强势崛起，美国这些盟友们将遭遇重大冲击。

根据摩尔定律，芯片的性能每经过18个月到24个月翻一番，同时面积减小，价格减半。台积电一直是摩尔定律的践行者，台积电的成功就是靠着巨额研发投入，使其不断突破半导体先进工艺制程。先进的制程会带来性能的大幅提升和功耗的大幅降低，消费者和厂商也因此更加买单，然后会给台积电带来更多的收入，从而实现完美的闭环。

但是当台积电把制程内卷到3nm之后，这个“故事”彻底讲不下去了。首先，3nm已经逼近了物理极限，反而带来了更低的良品率和更高的成本。更重要的是，华为Mate60采用的麒麟9000S是7nm工艺，其流畅度完爆采用4nm工艺骁龙8Gen2的所有国产手机。

至此，很多消费者已经认清了真相：当制造工艺进入7nm之后，芯片的性能提升并没有那么明显，体验好与坏跟优化有很大的关系。

3nm逼近极限，再加上厂商和消费者对于顶级先进制程不再趋之若鹜，以及国产半导体工艺的来势汹汹。如今的台积电，已经彻底被困住了。

台积电获得重大突破

台积电必然不会坐以待毙，近日根据媒体爆料，台积电早前组建了一支多达200人的秘密研发团队，正在研究新的半导体领域——硅光芯片。台积电正在和博通、英伟达密切合作，希望将硅光芯片应用在他们的芯片上。据了解，台积电已经将这一技术上探到7nm工艺，预计会在2024年拿到订单开始大规模量产。

硅光芯片到底是什么？台积电为什么要花大力气做这个呢？

如果把芯片比作国家，芯片里的核心相当于一座座城市。目前先进制程工艺逼近物理极限，芯片越来越小，核心之间互连线的速度限制成为了性能无法继续提升的瓶颈之一。也就是说，现在的高速公路已经承载不了城市之间的经贸交流了。

此时就有人想到，把光子通信技术替换掉传统的通信介质，问题不就完美的解决了？光通信可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍，甚至更高，这就是台积电正在搞的硅光芯片。根据目前的报道来看，台积电应该突破了7nm硅光芯片的技术瓶颈，将会在2024年大规模量产，到时候台积电将成为唯一能够制造硅光芯片的企业。

而且随着AI时代到来，芯片行业正在朝着“小芯片”方向发展，用多个小芯片来降低成本，这对于硅光芯片来说是一个重大利好。

弯道超车失败了？

这是不是意味着我们弯道超车失败了？完全不是！

事实上，华为在光通信、光芯片领域绝对是遥遥领先的，只是比较低调而已。在华为遭遇制裁后，业内著名调查机构TrendForce曾评估过制裁对华为的影响，其中有这么一句话：“光通信供应链是华为的一个绝技，基本不会受到美国制裁的影响”。

2019年，英国BBC采访任正非时曾说：“现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远”。任正非一向非常低调，能说出这样的话来，就足以证明华为在光芯片方面绝对是遥遥领先的。甚至可能在华为看来，台积电的所谓“重大突破”只是小儿科而已。

毕竟，谁也不知道华为又在默默地搞什么“大招”！