国际半导体产业协会 SEMI 发布 2026 年第一季度全球半导体设备市场统计报告，数据显示一季度全球晶圆制造、封测设备出货总金额 365.5 亿美元，同比上涨 14%，环比小幅增长 1%，AI 算力持续扩张带动全球晶圆厂资本开支高增，半导体设备行业维持高景气周期。

需求端存储芯片厂商扩产节奏持续加码，SK 海力士披露五年产能翻倍规划，2034 年晶圆产能扩大至当前三倍，2026 全年资本支出大幅高于往年，上游设备供应商陆续提出涨价申请，拟上调供货价格 3%-4%，厂商正在开展成本核验与商务评估；代工龙头台积电同步上调 2026 年资本开支指引至 560 亿美元，董事长魏哲家公开表示，尽管企业提前锁单采购设备，全行业设备交付紧张格局短期无法缓解，交付周期缺口预计至 2027 年年中逐步修复。

AI生成

国内制造端扩产同步提速，华虹宏力 9B 新厂区 2027 年后产能投放确定性大幅提升，国内成熟制程、特色工艺晶圆厂持续加大设备采购，国产刻蚀、沉积、检测设备导入产线比例稳步提升，形成全球设备需求第二增长曲线。

瑞银科技策略研报分析指出，相较于存储芯片终端环节，晶圆前端制造设备具备更强业绩确定性，后续有望迎来估值补涨行情。当前全球机构资金集中布局半导体设备赛道，核心逻辑在于 AI 大模型训练、推理服务器持续扩容，800G 光模块、先进封装、HBM 高带宽存储配套产线同步扩张，全产业链设备采购需求形成长期支撑。

行业风险层面，SEMI 提示，全球设备零部件供应链高度集中，若地缘贸易政策出现变动，可能拉长设备交付周期；同时下游终端消费电子需求复苏节奏分化，成熟制程设备需求存在阶段性波动。中长期看，全球算力基础设施建设周期至少维持五年，半导体设备行业高增长基础未发生改变。