据介绍，2025千万技术大奖共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入项目复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高。其中，“玄戒O1”摘得最高奖项。
雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户、媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片队伍非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”
据介绍，玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，兼顾强大性能与日常能效，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，向“全球硬核科技公司”迈出里程碑式的一步。
作为小米集团最高技术荣誉，小米自2020年起，每年开年的第一件大事就是为工程师颁发技术大奖。截至2026年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放金额超7500万元，共评选出9个最高技术大奖，其中两届为双奖。
“今天千万技术大奖的获奖项目，很多都是过去五年我们坚定投入研发、大家一起奋斗的结果。”雷军在颁奖典礼上的发言中提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。
雷军表示，未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。“我们会把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”
来源：半导体技术天地