市场放量1800亿迎来了久违的上涨，以创业板为例，上一次涨幅超过1%竟然已经是半个月之前的事情。 今天如此表现核心因素是早盘美法院裁定阻止了特朗普在4月2日“解放日”宣布的关税政策生效，并裁定特朗普越权。 这个消息完全是市场预期以外的重要边际变化因素。 后续川普已经提请上诉未来还是有一定的不确定性，但从事件本身来说市场已经认为，川普的权限是有边界的，未来不是说想做什么就做什么。 EDA板块上涨 昨天收盘后就有消息说西门子在BIS要求下可能停止对华服务限制，并且Synopsys和Cadence预计也会同样处理。（等待更进一步的消息） 为此专门找了一些EDA方面的资料学习了半天，梳理完文章后来找信息源的时候发现只有一家芯智讯公众号报导此事，没有比较权威的信息源，就去发无人物流方面的东西。 今天看概伦电子，广立微，华大九天都有不错的表现，一些财经网站也隐晦的提及此事，今天就重新发一些个人的理解。 外资占据绝大多数份额 从市场而言，EDA市场80%的市场份额基本被全球三大龙头，西门子，Synopsys和Cadence占据，预计24年三家公司在国内的收入在150亿量级，对比之下国内最大龙头华大九天24年的营收仅12.2亿差距非常大，同样未来替代的空间也非常大。 中国电子报昨天发了一个概伦电子总裁的一个采访片段： 国产替代的概念在EDA是不存在的，我们仍然有很多单点工具比人家还有差距，这些工具全部连在一起之后，再去跟我们的工艺适配之后，整体的竞争力，跟原来的那套体系，差距就更大了。 由此可见EDA这个细分环节国产替代的难度。 国产替代难点在哪里？ 理论上讲EDA工具主要是利用计算机辅助设计芯片的工具属于集成电路产业链上游基础必备环节，但EDA贯穿整个IC设计，制造，封测各个环节，可以减少芯片设计的偏差，提高流片的成功率，节省成本。 并且随着晶体管数量提高到百亿级以上，EDA的重要性进一步提升。 难点一：行业太细分 上边提到，EDA设计工具是贯穿整个集成电路从IC设计，制造和封测全流程的，产业链流程过长，行业细分领域太多，并且还需要各个环节能够形成一个系统配合的工具箱。 同时，芯片产业链最近几年更新迭代比较快，倒闭着上游EDA厂商也需要投入大量资金去进行研发。 以海外三巨头为例，为此常年保持着35%-40%的研发费用率形成竞争优势，每年的研发费用都要超过10亿美金，相比之下国内龙头一年的营收才10亿人民币量级，差距过大。 由于设计的环节比较多，对下游客户来说是希望EDA厂商能够提供一整套解决方案的，这对于后来者不是太友好。 难点二：全流程覆盖的系统 由于EDA工具贯穿整个业态全流程，其研发进展需要从晶圆厂，设计公司，EDA厂商包括下游用户共同来验证。 晶圆厂从材料、化学、工艺等制造环节突破，夯实芯片生产物理基础； EDA 公司借助晶圆厂测试数据与工艺文件优化软件模型，提升设计效率； 芯片设计公司用新 EDA 模型设计试产，并将反馈同步至前两者，推动工艺与软件迭代。 三者协同三者通过 “突破 — 优化 — 验证 — 改进。 这是一套完整的生态系统，不是EDA厂商想要创新就能够实现的。 海外龙头成长的启示 海外龙头西门子，Synopsys和Cadence能够实现全链路的覆盖，除了自身高额研发投入以外，并购是捷径，根据统计三家公司累积收并购超过2.3百家公司才实现IC设计全流程的全方位覆盖，对国内厂商来说这预计会是一个方向。 潜在的并购标的： 合见工软（数字验证+系统及设计）、行芯科技（Signoff工具链）、鸿芯微纳（数字后端工具）、思尔芯（数字EDA）、芯行纪（布局布线）、东方晶圆（OPC工具）等 第二点，由于EDA工具是一个完整的生态系统，后来者想要参与进来难度巨大除非有外力支持，如果国内厂商无法使用三巨头的EDA产品，不得已之下国产厂商的机会就来了，不过目前本次禁用事件还未有权威的信息渠道流出。 未来的确定性空间 EDA基本是半导体产业链的卡脖子环节，国产替代的空间巨大，在中美这个关系节点具有很强的确定性逻辑。 同时鉴于行业的高门槛，后来者追赶的成本太高，稀缺性也非常强。 根据统计全球EDA龙头市值：铿腾电子约5000亿、新思科技约4800亿、西门子EDA模拟约2500亿。三家公司合计全球市场份额76%，合计市值12433亿元，一旦国产厂商实现突破远期的市场空间还是能够想象的。 不确定性因素 行业展望仅仅是未来的预期，短时间内国内厂商想突破的难度非常高，三家核心公司估值并不便宜，短期的情绪释放以后，弹性空间看不太高，并且半导体板块还是有名的渣男板块。 按照前边所提三巨头国内营收150亿加上国内厂商以20亿计算，合计170亿营收按照30%的净利率测算实现50亿的利润，成长期给与PS，行业成熟期以后给多少估值合适100？还是50？如果是悲观预期，净利率下来的话空间又是多少？ 核心公司： 华大九天，概伦电子，广立微 华大九天：已实现模拟，面板，存储，射频全流程，设计平台加入AI赋能，射频设计基于GPU算力加速、新增OPC功能实现高端化； 25-26年加速补齐数电-布局布线、晶圆制造-TCAD等核心堵点。 概伦电子：已形成泛模拟类设计平台，高端存储产品受到广泛认可；制造类点工具主要客户包含全球前十大晶圆厂；噪声，参数测试形成软硬件协同。 广立微：围绕半导体电性测试形成软硬协同产品矩阵，软硬件收入比为3:7。 股市这么多年最大的感受是知识面被无限制的拓展，天天在学习，这个周学了无人物流，无人环卫，EDA，还有稳定币等各种新东西层出不穷，想躺平太难。