在同质化海景房机箱泛滥的装机市场,兼具精致做工、通透散热与极简高级质感的开放式铝制机箱,已然成为高端DIY玩家的优选。aboStudio Setup Slim 作为系列轻量化精品,依托6061全铝合金CNC精雕工艺与阳极氧化细腻质感,摒弃冗余装饰,精简机身尺寸的同时保留超强硬件兼容性,开放式架构彻底打破封闭机箱的散热瓶颈,兼顾颜值、实用性与扩展性,搭配专属无线开机键、定制显卡支架,细节质感拉满,完美适配高端高性能整机搭建需求。

本次依托aboStudio Setup Slim机箱,打造游戏、生产力双通的AMD平台主机。整机配置均衡硬核:R7 9850X3D游戏性能出众,兼顾多任务与渲染创作;微星X870E主板足额供电,释放处理器满血性能。搭配宇瞻6000MHz C28 32G低延迟内存、佰维NV7200 2TB固态,保障整机高速运行、多开流畅。显卡选用华硕RTX5070巨齿鲨,可胜任3A游戏与各类创作场景。超频三风冷+华硕性能风扇搭配机箱开放式风道高效散热,振华850W金牌电源,稳定支撑整机高负载长效运行。

CPU:AMD R7 9850X3D
主板:微星 MPG X870E CARBON WIFI
内存:宇瞻NOX RGB DDR5 6000MHz C28 32G
SSD:佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
显卡:华硕 ATS-RTX5070-O12G 巨齿鲨
散热:超频三 RZ700D Pro
风扇:华硕 ProArt PF120
电源:振华 LEADEX III P850W
机箱:aboStudio Setup Slim
配件:aboStudio 电脑无线开机键、显卡支架
整机展示




























微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用碳纤维纹理PCB装饰层与磨砂金属质感散热装甲组合,延续微星暗黑系列标志性"金属机甲"风格,整体配色以深灰黑为主,搭配斜切线条和图形LOGO点缀。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的VRM散热模组通过6mm热管连接,底部搭配7W/mK高系数导热垫。表面覆盖激光蚀刻龙纹图腾,支持Mystic Light RGB幻彩灯效(可通过MSI Center软件自定义)。采用18+2+1相数字供电设计,核心部分采用110A DrMOS,搭配第三代钛金电感与日系黑金电容,双8Pin CPU供电接口提供持续功率输出,可满足Ryzen 9 9950X3D旗舰超频需求。

CPU采用AMD 9850X3D,采用单CCD设计,基于TSMC 4nm FinFET工艺打造,I/O Die采用6nm工艺,核心/线程数保持8核16线程配置,一级缓存640KB、二级缓存8MB、三级缓存96MB(含64MB 3D堆叠缓存),内存支持DDR5 5600规格,原生支持24条PCIe 5.0通道,TDP均为120W,兼容AM5平台全系主板,无需更换平台即可完成升级。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在内存方面采用4*DIMM双通道设计,单槽最大容量支持64GB内存,插满四槽可达256GB。官方标称OC频率达8400MHz+,采用独立内存供电模块和SMT贴片工艺,抗干扰能力提升30%

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三个全长的PCIe插槽,上方的两个均做了金属加固处理。PCI_E1支持 PCIe 5.0 x16规格运行,PCI_E2支持 PCIe 5.0 x4规格运行,均来自CPU。其中PCI_E1还配备了显卡易拆按键结构。PCI_E3来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4规格运行。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4个M.2槽位,并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连,M.2_3、4槽位则由芯片组提供。M.2_1、2为PCIe 5.0 x4 模式,其他2个槽位为PCIe 4.0 x4 模式,其中,M.2_1、4配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲,M.2_2、3两个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板,提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、Smart Button按钮、HDMI 2.1、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G双网口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存,采用海力士原厂颗粒,单条容量16GB,支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术,选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后,频率则为6000Mhz,时序 28-48-48-96 CR1,内部搭载PMIC(电源管理芯片),能有效管理电流,确保系统稳定高效运行。


散热片采用高级铝合金散热片设计,提供优异的散热效能。高度仅44mm,即使周围安装大型双塔CPU散热器,也不干扰风扇或散热器的鳍片,更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术,支持各大主板厂的RGB灯光控制软件,自定义发光的色彩与模式,玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围,让您全心投入。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡基于NVIDIA Blackwell架构打造,搭载6144个CUDA 核心,其GPU加速频率最高可达2542MHz(超频模式),搭载192bit位宽/12GB容量的GDDR7显存,显存速度高达28 Gbps,具有出色的AI功能(988 TOPs),支持最新的DLSS 4.5技术,能够在游戏和创作中提供更高的图形保真度和性能。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡保持了该系列一贯的简约硬朗设计风格,整体尺寸为305 x 126 x 50 mm,符合SFF Ready;配备三个强劲的轴流风扇,三个可靠的轴流风扇具备较小的风扇轮毂以使用更长的扇叶,环形密封环可提高向下风压。

显卡紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性,内部采用MaxContact 镜面直触技术,增加了 GPU 散热器的接触面积,以增强散热效果;通风背板与动态轴流风扇配合使用,优化气流与散热。并以坚固的背板与设计为后盾,在游戏上提供稳定动力。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡尾端设计了类似长虹玻璃的灯板,通电后呈现霓虹光栅效果,支持 ARGB 主板调控。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口,反向电源接口设计,方便用户插拔,TGP设定为250W,官方推荐使用750W电源。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡依托全自动化生产工艺打造,产品品质稳定可靠且具备出色耐用性,配备304不锈钢I/O挡板,兼具优异的防腐防锈性能,能够长期保持外观如新。接口配置方面,该显卡搭载了1个HDMI 2.1b接口与2个DP 2.1b接口,充分满足用户多屏显示的使用需求。

整机采用风冷散热方案,超频三RZ700D Pro ARGB是在RZ700D系列的基础上推出的Pro ARGB版本,以7热管加厚单塔为核心,不仅升级了全铝CNC顶盖和ARGB灯效,还优化了风扇和扣具设计。整体设计简洁干练,又不失细节质感。它的尺寸控制得很紧凑,122×111×159.5mm的三维,放在机箱里不会显得臃肿,哪怕是小一点的M-ATX机箱也能轻松容纳。

最吸引人的就是顶部的全铝CNC磁吸顶盖,采用了细腻的阳极喷砂工艺,触感温润扎实,没有塑料的廉价感,而且磁吸设计非常方便,轻轻一扣就能安装,拆卸也无需任何工具,日常清理灰尘或者更换风扇时特别省心。顶盖上面还融入了超频三家族化的三角几何角标,简约又高级,不会显得浮夸。


散热器的鳍片部分采用了60mm加厚的单塔设计,折Fin+扣Fin工艺让鳍片排列得非常整齐,边缘打磨得很光滑,没有毛刺,既能保证足够的散热面积,又能优化气流走向,减少高频气流啸叫的情况。


风扇部分是这款产品的颜值亮点之一,它搭载了两把光翼F7X120B高性能ARGB风扇,双光圈设计搭配星环双层金属CD纹,光效均匀通透,采用一正一反的搭配,形成推挽增压风道,既能提升风量和风压,又能优化气流走向,让散热更高效。

风扇都是120×120×28mm的加厚扇体,采用NSK双滚珠轴承,正叶风扇的转速范围是500-2700±10%RPM,风量达到72.3CFM,风压4.9mmH₂O,能提供强劲的风力,满足高负载下的散热需求;反叶风扇的转速范围是500-2550±10%RPM,风量66.5CFM,风压4.0mmH₂O。

7根6mm的新一代逆重力优化热管搭配CH-TCB工艺底座,热管收束聚合超薄铜底,底座热管宽度减少25%,大幅增加热管与CPU表面接触面积,有效降低边缘热管效能损耗,提升热管利用率;镀镍薄型铜底设计,显著降低热传导路径中的热阻,更契合新一代处理器发热点布局。

内部的散热风扇使用ASUS ProArt PF120系列。采用了非ARGB极简主义外观,有着低调的视觉设计,28mm 扇框厚度、强劲的三相和六极电机、CNC 精铣黄铜轴承座、增强型液晶聚合物 (LCP) 扇叶,以及能简化安装与线缆管理的专利菊链式连接器。


增强的液晶聚合物(LCP)叶片,风扇叶片与机架之间0.5mm的间隙减少湍流,提升了气流效率。最大转速为3000±10% RPM,最大风量为104.8 CFM,最大静压为7.3 mmH2O,最大噪音值为39 dB(A)。

专利菊链式连接器实现便捷的风扇安装与理线,确保风扇之间连接可靠且具备减震效果。菊花链设计允许用户仅用一根线缆串联多个风扇,不仅省时省力,更能打造整洁高效的 PC 内部空间。

另外还为三联装产品提供了三档转速控制器,以便在3000RPM、2200RPM、以及1400RPM模式间切换,最大风量降至73.5/47.4 CFM,最大静压降至3.5/1.5 mmH2O,最大噪音值降至29.7/19 dB(A)。

aboStudio Setup Slim 凭借纯粹的开放式全铝架构,走出了差异化的桌面装机风格,主打极简工业美学与实用散热体验,348*240*500 mm的体积使得整体线条利落干练,无多余装饰与浮夸灯效,视觉观感干净通透,非常适合追求桌面高级质感、注重整机散热效率的高端DIY玩家。
整机采用6061航空级铝合金材质打造,所有结构框架均经过高精度CNC精雕加工,搭配细腻喷砂与阳极氧化工艺处理,机身触感细腻温润、色泽均匀高级,机身结构布局经过精心优化,正面、顶部、底部均采用大面积开孔设计,开孔排布规整通透,在保证机身结构强度的同时,最大化让出进风风道,并且三处面板及防尘网都配备磁吸设计,拆装十分便捷。




机箱尾部预留标准风扇安装位,可加装排风风扇形成前后对流风道,进一步强化整机空气流通效率。配备了7个PCIe槽位,适配多卡或者多槽旗舰卡的用户需求。

内部结构上,Setup Slim 采用模块化开放式框架结构,无封闭侧板束缚,彻底打通整机风道,从根源解决高端硬件高负载下的积热、风道拥堵、空气流通不畅等问题。兼容性上,支持主流ATX、MATX、EATX规格主板,热上限充足,支持最高165mm塔式风冷散热器,同时机身预留充足水冷安装位,顶部支持240/280水冷、前置支持420水冷,风冷水冷方案均可自由选择。显卡支持最长335mm规格,搭配机箱专属显卡支架,还可以杜绝长显卡自重弯曲、机箱变形的问题,全方位适配高端游戏创作整机的硬件搭建需求。

底部电源仓支持标准ATX电源的安装,底部通体仓位设置也表明了电源长度不受限制,官方也有电源仓金属罩DLC配件,增加整体美观整洁性。


机箱的背面离线空间充裕,主框架背板上30*30等距的孔位可搭配配件中的线夹,实现干净美观的走线效果。


官方还推出了玻璃、亚克力等不同材质的DLC配件,用户可以根据自己的喜好进行DIY搭配。

在细节配件与专属设计上,aboStudio Setup Slim 的细节打磨尤为贴心。标配的无线开机键打破传统机箱前置按键的固定布局,摆脱线材束缚,摆放位置灵活自由,桌面操控更加便捷,同时极简的外观设计不会破坏整机的金属质感。

电源来自 振华 LEADEX III P系列 白金 ATX 电源 850W。采用 150mm 长度 ATX 外形规格,配备 140mm 风扇。支持英特尔 ATX 3.1 规范,可承受 200% 瞬态负载,提供 1 组 12V-2×6 原生供电。而在能效方面其获得 Cybenetics(115V&230V) 双电压白金牌认证,峰值转换效率可达 92%。提供全部八项安全防护机制与 10 年质保。

振华LEADEX III P850W电源延续了LEADEX III系列产品的经典外观设计,其标准ATX规格尺寸为150 x 150 x 86毫米,可完美兼容市面主流中塔及以上规格机箱,具备出色的装机适配性。该产品在结构设计上采用散热格栅与顶盖一体化成型工艺,内部配置了一枚高性能14cm F.D.B风扇,9张大扇叶设计有效降低主机温度。

核心配置上,振华 LEADEX III P850W电源内部的双层立式变压器,采用英飞凌碳化硅二极管,升级黑金刚/红宝石/日立大牌日系105℃高耐温电容,电源符合ATX 3.1与PCIe 5.1规范,可承载200%的整机瞬时功耗与300%的显卡瞬时峰值功耗,能为高性能主机提供稳定持续的电力支持。通过了Cybenetics千余项严苛测试,在230V的静态负载下,其平均转换效率可以达到92%,获得了Cybenetics白金牌认证,高效节能。

除了稳定高效的性能表现,LEADEX III 白金系列电源在噪音控制方面同样出众,获得了Cybenetics STANDARD++低噪认证。电源尾部嗲有独立的ECO&AUTO控制按钮,开启ECO 模式后,只要电源负载低于 30% 或温度低于 45℃,风扇就会自动停转,实现 “零噪音” 运行; 运行噪音最低可至30分贝,确保我们在深夜使用时也能拥有安静体验。

振华 LEADEX III P850W电源的采用全模组设计,其中有6个8pin接口可用于扩展CPU与显卡供电接口,有4个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电。配备符合 PCle 5.1 规范的原生 12V-2x6 接口,可负荷300%的瞬时峰值功耗,满足最高600W的旗舰显卡供电需求。

LEADEX III P系列电源对于模组线采用纯铜芯镀锡安规的PVC柔软压纹线材,UL安规认证,防火阻燃,更加安全可靠。相较于传统排线,该压纹线材具备更优的柔韧性,在装机过程中可实现更为便捷的布线与理线操作,有效提升整体装机体验。同时配备原生12V-2x6接口,搭配的线材采用16-26AWG规格,最高支持600W供电输出。


操作系统:Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
环境温度:24℃(±1℃)
测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK
双烤温度测试,开启PBO2,CPU 最高145W,最高温度986.6℃,显卡温度63℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

CrystalDiskMark测试成绩

3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试





游戏测试:《黑神话悟空》4K;《CS GO》1080P三款游戏帧率表现。


以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。