十年前,中国晶圆厂里几乎每一台核心设备都靠进口,国产替代率近乎为零;十年后,中微公司的刻蚀机已批量应用于台积电 5nm 及以下的先进产线(来源:中微公司 / 公开报道,2026 年)。从近乎为零到杀进全球最先进产线,这是一条被封锁逼出来的突围之路。这场突围,已不是“能不能造”,而是“哪些堡垒攻下了、哪道天堑还没跨过”。

先看已经打赢的仗。刻蚀设备是中国国产替代的典范,国产化率约 31%(来源:公开机构,2026 年)。全球刻蚀设备曾由泛林、东京电子、应用材料三家垄断九成以上份额,而中微公司的等离子体刻蚀机已覆盖 5nm 及以下、打入台积电产线,北方华创的刻蚀设备也进入中芯国际先进产线。

正在爬坡的仗:薄膜与清洗

平台化也在增强竞争力。2025 年上半年,北方华创营收约 22 亿美元、同比增长 31%,在全球设备商中排名第七(来源:中金公司,2026 年)。国产设备正从单一品类,长成能提供多环节解决方案的平台型企业,客户黏性持续提升。

最难啃的天堑:光刻机

但坚冰已在松动。2025 年,上海微电子交付首台 28nm 浸没式光刻机、国产化率超 70%,能支持 7nm 多重曝光工艺(来源:公开报道,2026 年)。这意味着国产光刻机完成了从“样机”到“可用”的关键一跃,尽管距离 ASML 主导的最先进 EUV 光刻机,仍有相当长的路。天堑还在,但已经有人开始搭桥。

可带走框架· 设备突围三级战场:看懂中国半导体设备的国产替代,把它拆成三级战场:① 已打赢(刻蚀,国产化率约 31%,打入台积电,是典范);② 在爬坡(薄膜、清洗,20% 至 50%+,加速替代、向先进制程进发);③ 待攻坚(光刻机、量测等,不足 10%,是深水区与最后天堑)。判断进度别看单点“突破”的喧嚣,要看它进入量产产线、拿到重复订单没有。

第一层,是关注硬科技、看好国产替代的投资者与从业者。设备是芯片自主的“底座”,读懂三级战场,才能分清哪些是真突破、哪些是概念炒作。

第三层,是关注中国科技命运的所有人。设备是“卡脖子”最深的一环,它的突围直接决定中国芯片能不能真正自主可控,关系到整个国家在全球科技竞争中的底气。

本文仅为信息分享与行业分析,不构成任何投资建议、投资分析意见或交易邀约。文中数据来自 Bernstein、中金公司、SEMI、中微公司及公开报道等具名信源及对应日期,制程与国产化率数据存在口径差异,以原始信源为准。文中涉及的国外企业主体仅作对照,不作褒贬定性。文中标注“推理”的内容为基于公开信息的逻辑推演。市场有风险,决策需谨慎。