高通发布了新的财报，营收和利润均大涨，手机芯片营收也同比增长16%，扭转了颓势，车机芯片增长，成为高通的新亮点。

但高通也承认，芯片库存仍处于高位，部分厂商将会采取清库存的方式。

高通芯片库存严重，那么，华为芯片怎么样了，结果望周知。

华为Mate60Pro上市，麒麟9000s芯片正式回归，这意味着华为联合国内厂商实现了突破，但华为Mate60Pro一直供不应求，至今还没有全面放开销售。

从华为官网获得消息可知，部分机型仍暂时缺货，部分机型支持全款购买，12天后发货，虽然华为一直都没有解释缺货的原因，但很大可能是缺芯导致的。

因为麒麟9000s接近或达到了7nm水准，而EUV光刻机是生产制造7nm芯片的最佳设备，但ASML却无法交付给国内厂商。

台积电传来的消息称，华为芯片的良品率首次超过50%，当然是指麒麟9000s等芯片。

也就是说，华为芯片的产能和良品率一直都在提升，所以华为Mate60Pro等机型的产能，一直都在提升，购买时间越来越短。

当然，改善的不止是麒麟9000s芯片，华为芯片的整体情况都在改善。

首先，高通给出了预测，称华为今年可能不会再购买新的高通芯片，高通向国内出货的芯片量，预计会减少4000万到6000万颗。

这无疑说明了，华为在更多设备采用自研芯片。

例如，华为高端设备都采用了麒麟9000s芯片，像华为Mate60系列、华为MateX5等。

华为中端手机也采用了自研麒麟9000SL和麒麟8000芯片，像华为Nova12系列，华为Nova12活力版仍采用高通芯片，这也是最便宜的机型。

其次，华为芯片自给率达到了70%，徐直军公开呼吁，更多采用国产芯片等产品。

余承东称，华为今年将会有颠覆行业的产品出货。或许与芯片有关。但华为海思已经发布海报，称2024年万象芯片。

这些都意味着，华为今年在芯片方面，必然会有动作。

毕竟，国内芯片制造能力不断提升，黄仁勋都公开表示，在人工智能芯片制造领域，华为是最强大的竞争对手之一。

更何况，ASML还向国内交付了部分2000i等型号光刻机，其可以用于5nm工艺，而华为等国内厂商，还掌握了超线程技术和先进的封装技术。

最后，华为今年将会发布更多新机，包含华为P70、Mate70以及新款折叠屏手机。

另外，问界M7、问界M9已经大火，订单突破20万辆，余承东透露今年还会有两个界，智选车型的数量和销量都会大涨。

无论是手机还是汽车，都需要芯片，华为智选车型都采用华为的车机芯片和智驾芯片，华为还成立新的汽车公司，新公司将会车企提供智能座舱、智能驾驶等元器件。

这意味华为芯片有足够的供应量。

当然，华为芯片有足够的供应量，除了一部分库存芯片外，还得益于国内制造能力的提升，中芯国际已经完成了晶圆扩产工作，基本实现了月产各类芯片超1亿颗。