REDMI K90至尊版离发布越来越近了。新机定档6月30日正式发布，最近官方放出了太空银配色的定妆照——机身是银色金属质感，配合6.83英寸极窄边直屏和大R角设计，视觉上和握持感都在线。

材质也有升级，铝合金CNC中框配合阳极氧化工艺，金属触感细腻不少。REDMI这次在质感上确实下了功夫，不再是"够用就行"的思路了。

从外观来看，K90至尊版和K90 Max变化不大，同样是横向大矩阵Deco加双摄设计。

但有一个细节很值得注意——影像模组下方是超宽的密集出风口，大面积进出风口配内置风扇，主动散热的意图非常明显。这个设计在手机里不多见，一般只在游戏手机上才舍得塞风扇进去。

结构上大概率延续了K90 Max的悬浮式风冷架构。这个架构完全独立设计，不占主板空间，所以防水防尘能力不会缩水。作为参考，K90 Max支持IP66、IP68、IP69三防等级——又要散热又要防水，能兼顾到这份上确实不简单。

实测场景也很好想象：玩原神或者星穹铁道这种吃性能的游戏，普通手机玩久了要么降亮度要么锁帧，但主动风冷介入之后，能保持更长时间的满血输出。这对重度游戏玩家来说是最实际的提升。

卢伟冰的表态也很明确：K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因，旗舰同款游戏体验，一步到位。

翻译一下就是——K90 Max有的散热和性能调度，至尊版一个不少，但价格更亲民。

目前来看，K90至尊版的定位很清晰：3000元档的性能游戏旗舰，直屏+主动风冷散热+骁龙8 Elite芯片组合，对游戏党来说吸引力不小。

把K90至尊版和同门K90 Max放一起看，定位差异就更清楚了。Max是全能旗舰，什么都拉满；至尊版则是在性能和散热上直接对标Max，但通过直屏设计、材质和配置取舍来压低价格，瞄准的是那些追求极致游戏体验、但不想为曲面屏和旗舰溢价买单的玩家。

6月30日发布，等价格出来了看看有没有惊喜。

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