2023年我国座舱域控芯片装机TOP10，华为总算进入前十，装机量占比0.58%。 高通排名第一，装机量226.19万颗，占比59.58%，美国。 AMD名第二，装机量57.56万颗，占比15.16%，美国。 瑞萨排名第三，装机量32.79万颗，占比8.64%，日本。 英特尔排名第四，装机量17.4万颗，占比4.58%，美国。 三星排名第五，装机量15.22万颗，占比4.01%，韩国。 德州仪器排名第六，装机量13.46万颗，占比3.55%，德国。 芯擎科技排名第七，装机量6.02万颗，占比1.59%，中国。 英伟达排名第八，装机量5万颗，占比1.32%，美国。 恩智浦排名第九，装机量3.84万颗，占比1.01%荷兰。 华为排名第十，装机量2.19万颗，占比0.58%，中国。 制造一辆传统汽车一般需要使用大约500至600颗芯片，而一辆新能源汽车所需的芯片数量则更多，平均每辆车所需的芯片数量在1000至1200颗以上。 新能源汽车的芯片使用数量甚至可达到2000颗，种类也从40种上升至150种，高端车型可能需要3000多颗芯片，芯片种类超过150种。
一曲红尘梦～
新能源汽车全都是买办，居然用那么多美国芯片，给美国送子弹