#英飞凌宣布将为小米SU7供应碳化硅功率模块及芯片至2027年# 5月6日，英飞凌科技股份公司宣布 将为小米SU7供应碳化硅(SiC ) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品至2027年。 据介绍，英飞凌为小米SU7 Max版供应两项1200 V HybridPACK™ Drive G2CoolSiC模块。此外，英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。 英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。【来自懂车帝车友圈】
