重磅！有消息称华为与武汉新芯合作开发HBM芯片，以应对美国技术制裁，好样的，不得不说，华为太硬核了，制裁5G、制裁SoC，华为都通过自己的努力，一步步突围了，实现了5G SoC的大批量供应，再也不用看老美脸色，但是不得不承认，在HBM芯片这一领域，目前全球两大霸主三星和海力士瓜分掉了90%以上的市场，这高带宽存储芯片是AI算力的必要附属部件，如果一旦实现突围，意味着，可以彻底不需要看英伟达脸色了