近期市场走的比较低迷，前期强势的AI科技和锂电板块都出现一定的分化。
所以一部分资金去防守的方向。
如果从科技方面来看，近期光刻胶方向整体走的不错，今天国风新材实现2连板，百川股份涨停。
消息面上，明天（20日）“2025光刻胶及集成电路材料先进技术和产业应用研讨会”在绍兴召开。
这场聚焦光刻胶核心技术与产业链协同发展的专业会议，不仅汇聚了国内顶尖科研机构、晶圆厂与材料企业，更释放出一个信号，国内或许正加速突破高端光刻胶环节。
这里点一下，毕竟可能有一部分小伙伴对光刻胶不是很了解，其实光刻胶作为半导体制造七大核心材料之一，直接决定芯片制程精度和良率。
同时，光刻胶在半导体制造中成本占比很低，通常不到3%。
但它有个特点：不可跳过，不可替代。
一片12英寸晶圆在28nm制程下要经历40多次光刻，每次都需要特定型号的胶。
少一种，整条线可能就得停。
需求端IC Insights数据显示，2024年国内新增12英寸晶圆产能占全球新增总量的46%，其中绝大多数集中在28nm及以上成熟制程，这正是KrF和ArF光刻胶的主要应用场景。
IC Insights预测仅2025–2026年，新增产能可能预计将带来超2000吨/年的高端光刻胶需求。
面对新增的市场，国内晶圆厂开始主动推动本地供应商验证。
验证效率提升据中国电子材料行业协会2024年调研，KrF光刻胶的平均验证周期已从过去的20个月缩短至约11个月，ArF胶也从24个月降至16个月左右。
同时部分头部厂甚至采用“联合开发+并行测试”模式，大幅降低试错成本。
时间缩短，意味着产业化成功率提高。
上游原材料取得进展2025年起，国内多家企业在关键单体合成上实现突破：根据市场公开数据
PAG纯度达99.999%，收率超85%。
酚醛树脂分子量分布控制精度接近国际水平。
溶剂金属杂质稳定控制在ppt级。
这意味着国产胶性能达标，还可能做到能成本更低。
市场规模SEMI预测，2024年中国大陆光刻胶市场规模为112亿元，2027年将达180亿元，三年CAGR约22%。
其中，KrF与ArF胶占比将持续提升。
而当前整体国产化率仍低于15%，高端产品更低。每提升1个百分点的渗透率，对应约1.2–1.5亿元的本土供应增量。
更重要的是，光刻胶属于耗材。
一旦通过认证，客户可能极少更换供应商。
这意味着率先量产的企业将获得相对稳定的收入，而非一次性订单。
系统生态适配全球领先的光刻胶厂商之所以能长期占据市场，并非仅靠配方先进，而是与设备、工艺、标准深度绑定。
例如，海外企业的产品参数往往与尼康、佳能光刻机高度匹配。
对国内材料企业而言，下一步的关键不是“做出样品”，而是如何嵌入本地制造生态。
比如可以与晶圆厂建立联合开发机制，适配国产光刻设备的工艺窗口，参与检测标准与质量体系建设。
写在最后过去市场对国产光刻胶关注度并不高，毕竟产品力在哪里，而是当下需求明确、效率提升、生态改善等方面或许形成正向循环。
或许产业化是一个慢变量，但行业国产化趋势是在的，我们可以跟踪技术验证及下游客户导入进度，保持理性观察。
特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。
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