本篇笔记概况： [一R]图1：半导体设备和芯片设计类企业 – [二R]图2：芯片设计及晶圆代工制造类企业 – [三R]图3：封装测试、半导体材料类企业 – [四R]图4：部分半导体晶圆代工上市企业简析 – [五R]图5：部分半导体芯片设计及测试类上市企业简析 – [六R]图6：部分半导体设备及材料类上市企业简析