【#苹果自研C3芯片或2027年推出#】2月20日，苹果发布iPhone 16e。苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片 C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（当前约 72.55 亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1 芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。#iPhone17全系CAD图##iPhone18系列或搭载苹果自研C2芯片#
据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周报中透露，苹果已经在测试下一代 C2 和 C3 5G 调制解调器。
古尔曼称，C2 芯片预计将于明年首次搭载于高端 iPhone 18 机型，并有望支持毫米波信号。而 C3 芯片则计划于 2027 年推出，届时苹果预计其自研 5G 调制解调器芯片的性能将超越高通的同类产品。古尔曼还指出，苹果的最终目标是将 5G 调制解调器与主处理器集成在同一芯片中，这一目标最早可能在 2028 年实现。（IT之家）
