近日，晶圆代工大厂晶合集成旗下合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成电路”）发生多项工商信息变更，涉及企业类型、注册资本、股东和主要成员等方面。
天眼查信息显示，皖芯集成电路此次新增建信投资、交银投资、工融金投等为股东，同时注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，这一消息迅速引发业界高度关注。
此次增资不仅为皖芯集成电路注入了强劲的发展动力，也为整个半导体行业带来了深远影响。业界认为，新增股东的加入，不仅为皖芯集成电路带来了雄厚的资金支持，还为其未来的技术研发和市场拓展提供了强有力的资源保障，此外，这一变化也体现了资本市场对中国半导体产业的发展充满信心。
增资至95.9亿元，皖芯集成电路注册资本增长近200倍
工商信息显示，皖芯集成电路成立于2022年12月，经营范围包括集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发等。
在工商信息变更前，皖芯集成电路为晶合集成全资子公司，由后者100%持股。变更后，其注册资本由此前的5000万元增至约95.9亿元，增幅近200倍。
据悉，此次工商信息变更始于2024年，彼时晶合集成发布公告称，拟引入外部投资者对全资子公司皖芯集成电路进行增资，合计增资约95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元，持股43.7504%，外部投资者拟合计出资54亿元，持股56.2496%。
不过晶合集成在公告中仅明确了农银投资、工融金投2家投资者。而根据最新消息，皖芯集成电路的股东由之前的1家（晶合集成）增至16家，除了上述提到的投资者外，还包括建信投资、中银资产、中国中信金融资产、交银投资、东方富兴、交控招商、国元股投、招商致远资本等十多家知名金融投资机构。
晶合集成表示，本次增资有利于增强皖芯集成电路资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线。同时，通过本次增资，晶合集成与皖芯集成电路产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本，有助于晶合集成根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。
晶合集成市占升至第九，210亿项目蓄势待发
众所周知，晶合集成是中国大陆排名前三的晶圆代工厂商，其市场规模正在不断扩大。据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季度，在CIS、PMIC产品维系出货动能下，晶合集成实现营收3.44亿美元，季增3.7%，营收排名也成功超越力积电，由此前的第十升至第九。
根据晶合集成早前公布的年度业绩快报公告，2024年，晶合集成实现营收92.49亿元，同比增长27.69%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.67%，扣非归母净利润3.96亿元，同比暴涨739.72%。
晶合集成表示，2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。同时紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。
当前，随着智能手机、平板电脑、计算机等终端应用市场的持续增长，加上AI人工智能、汽车电子、物联网等新兴产业的快速发展，半导体市场需求进一步扩大。面对广阔的市场前景，晶合集成也在持续扩充产能。
据悉，皖芯集成电路是晶合集成三期项目的建设主体。据官方披露，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米~28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
随着此次增资完成，晶合集成有望大幅提升12英寸晶圆产能，满足国内外市场的需求，同时带动合肥集成电路产业上下游环节协同合作，进一步提升合肥集成电路产业的整体竞争力。
合肥打造“中国IC之都”名片
作为中国集成电路产业重镇之一，合肥打造了“中国IC之都”的名片。目前，合肥已涵盖了IC设计、半导体制造、封测、设备及材料等集成电路完整产业链生态，拥有400余家集成电路企业，从业人员3万余人，培育了晶合集成、长鑫存储、通富微电、沛顿科技、芯碁微装、本源量子等一批集成电路细分领域头部厂商。
目前，合肥集成电路产业发展主要围绕存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等四大特色芯片产业板块，并形成了以高新区、经开区和新站高新区为核心的产业集群。根据合肥今年的政府工作报告，2024年，合肥集成电路产业增长30%，动态存储、显示驱动芯片市占率全球领先。
除了高新区、经开区和新站高新区外，合肥在其他辖区也在全力推进集成电路产业的发展。以庐阳区为例，据悉，位于合肥庐阳区的“芯庐州”集成电路产业园和智能传感产业园的建设都在顺利推进。
其中，“芯庐州”集成电路产业园项目一栋总建筑面积6.2万平方米的“芯”地标将于今年6月竣工并交付使用。建成后，将重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试等，助力庐阳半导体产业集聚，吸引更多集成电路产业领域上下游优质企业。
智能传感产业园则计划本月中旬完成全部桩基工程，整体项目预计明年底竣工交付。未来，该园区将引进和培育传感器研发、设计、制造、封测及创新应用全产业链企业，致力打造集研发、设计、中试、生产、办公配套为一体的科技型示范园区，和“芯庐州”集成电路产业园、科学仪器产业园形成三足鼎立的传感产业主力园区集群。
