晶圆加工并不是只有光刻机，而是很多人只知道光刻机。因此，他们认为解决了光刻机问题，晶圆加工难题就迎刃而解。这就是自媒体人，谈到晶圆加工的话题，就一个劲逮着高科技的话题使劲撸，其余关键设备避而不谈。

【芯片制造设备】
▪️单晶硅生长炉——头部厂商有Shin-Etsu、SUMCO
▪️光刻机（不是激光切割机，别闹笑话）——头部厂商有 ASML、Nikon、Canon
▪️蚀刻机——头部厂商有Lam Research、Tokyo Electron、Applied Materials
▪️CVD/PVD——头部厂商有Applied Materials、ASML、Lam Research
▪️粒子注入机——头部厂商有 Applied Materials、Axcelis
▪️CPM设备——头部厂商有 Applied Materials、Ebara
▪️清洗与检测设备——头部厂商有Screen Semiconductor Solutions、KLA-Tencor


【晶圆封装设备】
▪️晶圆切割机——头部厂商有 DISCO、ASM Pacific
▪️引线键合机——头部厂商有Kulicke & Soffa、ASM Pacific
▪️倒装焊设备——头部厂商有 Besi、ASM Pacific
▪️塑封设备—— 头部厂商有TOWA、Yamada
▪️测试机——头部厂商厂商有Teradyne、Advantest、Cohu

【软件】
▪️EDA——头部厂商有 Cadence、Synopsys、Siemens EDA
▪️工艺仿真——头部厂商有ANSYS、Coventor、Silvaco
▪️光学掩模优化——头部厂商有ASML、Synopsys
▪️MES——头部厂商有 Applied Materials、IBM、Siemens
▪️测试程序生成工具——头部厂商有 Teradyne、Advantest