本篇笔记概况： – [一R]图一：为半导体硅片、光刻胶、电子特气三大领域相关企业 – [二R]图二为：靶材、CMP材料（抛光垫、抛光液）、光掩膜企业 – [三R]图三为：湿电子化学、封装材料、相关企业 – [四R]图四为：半导体材料及设备部分企业 – [五R]图五为：不同半导体材料间的价值占比 – [六R]图六为：半导体材料及分类图（主要分为晶圆制造材料和封测材料） –