据媒体报道,苹果为20周年iPhone研发创新技术,HBM内存是关键方向之一。HBM基于3D堆栈技术,能提高数据吞吐量、降低功耗、缩小芯片体积,目前主要用于AI服务器。苹果希望通过将移动HBM与iPhone的GPU单元连接,增强设备端AI能力。 报道称,苹果已与三星、SK海力士讨论该计划,三星开发VCS封装方案,SK海力士采用VFO技术,计划2026年后量产。不过,移动HBM面临成本高、散热难、封装工艺复杂等挑战。若2027年iPhone采用该技术,还将搭配无边框显示屏,凸显苹果创新决心。iPhone 苹果
广东小米su7ultra车主,当时入手据说花了57万多,开了一个月,跑了5000
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