大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.

丹秋说汽车 2025-05-17 07:13:26

大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?

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红尘过客

红尘过客

2
2025-05-17 11:21

b

用户10xxx76

用户10xxx76

2
2025-05-17 08:28

b

东风007

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2025-05-17 13:04

光刻机也是某吹米的

别丢了梦想

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2025-05-17 12:54

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