大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?
这哥们太硬了!刚给小米公开道歉,没想到紧接着贴脸输出!这是对小米有多厌恶,才能做
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