很多人嘲讽小米只会堆料，但我想说的是，堆料怎么了？有本事你也堆一个试试？
不啰嗦，玄戒 01 核心参数如下：
︎●第二代 3nm 制程
︎●Die size:114.5mm²（芯片尺寸）
︎●外挂5G基带，晶体管数量190亿
作为对比，苹果的A18Pro的参数如下：
︎●第二代 3nm 制程
︎●Diesize:109.78mm²（芯片尺寸）
︎●同样外挂5G基带，晶体管数量200亿
算不算是堆料堆对位置了？
PS：小米的Soc大芯片造芯之路始于2014年，而后因种种原因中断，又，重启于 2021 年，与造车计划同步开始，作为小米高端化战略的两大核心支撑，那么现在，小米汽车从市场销量上来说，明显已经成功，接着，就看小米Soc大芯片业务，能否一炮而红，为小米集团的股价起飞进行再次点火助推。[努力]
小米15周年发布会定档5月22日
