小米自研3nm芯片玄戒O1成功量产，代工能力成发展关键 5月20日，小米集团雷军在微博宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产。该芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在芯片研发领域取得重大突破，成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。很多人都以为小米是代工厂很多技术都是用别人的，其实这些年小米也是科技上下了很大成本 小米将于5月22日晚7点举行战略新品发布会，届时搭载玄戒O1的高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra预计将正式亮相，进一步展示小米在芯片和终端产品领域的创新成果。 小米预研 小米玄戒 小米Soc芯片 玄铁芯片
