小米玄戒O1芯片发布后，可以说是让H190们仿佛捅到了马蜂窝，网络上突然冒出一大

小米玄戒O1芯片发布后，可以说是让H190们仿佛捅到了马蜂窝，网络上突然冒出一大批“芯片业内人士”，有的自称“有朋友在做芯片”，有的靠机翻误读ARM官方文稿，甚至凭一知半解就断言小米不过是“PPT芯片”……但真正看得懂的业内人都知道，这一次，小米确实迈过了一道关键门槛。 刚刚ARM官网亲自发文祝贺，重点提到：玄戒O1由小米芯片部门XRING打造，凭借其出色的后端和系统级设计能力，实现了卓越性能与能效表现。”这不只是礼貌性的祝福，而是业内真正上游对小米玄戒自研成果的认可。 从2017年的澎湃S1，到影像芯片C1、电源管理芯片P1、快充芯片G1、电池管理芯片T1，再到今天的SoC级玄戒O1，小米坚持走的是难而正确的路。不是“买IP拼接”，而是真正从架构、EDA工具链、后端设计一步步打基础，逐步构建起完整芯片体系。 小米也由此正式加入全球T0级自研芯手机品牌阵营，更重要的是，玄戒O1补齐了国产手机芯在5nm及以下先进制程设计经验的关键空白，这对于我们芯片产业从“规模”向“技术”转型，意义重大。 当然，那么不理解技术故意带偏方向的，最怕的其实不是小米“PPT芯片”，而是“对账”——当小米不断用实际成果来对账质疑，那些沉溺于刻板印象的人，自然开始焦虑。 雷总说未来五年继续投入2000亿元，这是少有中国企业敢于用“十年视角”做芯片研发的承诺。愿脚踏实地者，终得硬核回响。自主芯，需要更多像小米这样的长期主义者。