在科技界，小米的自研能力一直备受关注，也引发了不少争议。但最近，一场由杨长顺发起

在科技界，小米的自研能力一直备受关注，也引发了不少争议。但最近，一场由杨长顺发起的直播拆机活动，似乎为这一争议画上了句号。 直播中，杨长顺手持小米最新产品，向观众展示了其内置的玄戒O1芯片。这颗芯片 的金丝标码熠熠生辉，其面积相较于骁龙8至尊版还要小上一圈。更令人瞩目的是，玄戒O1采用了先进的3nm工艺，并融入了苹果同款的基带设计逻辑。这一系列的亮点，无疑是对小米自研能力的一次有力证明。 而更为权威的声音也随之而来。ARM，这一芯片行业的巨头，亲自下场为小米站台。他们明确表示：“小米是自主研发设计”这一事实。与小米合作长达15 年的老伙伴都如此表态，那些质疑小米自研能力的“喷子”们，或许真的该重新审视自己的立场了。 小米在自研道路上的投入也是巨大的。公司不惜重金培养半导体人才，并投入百亿资金用于研发。正是这样的坚持与付出，才使得国产3nm芯片得以落地，实现了国产芯片领域的一个重要突破。 当然，玄戒O1自身的表现也是足够亮眼的。 其3nm工艺下所达到的性能，已经逼近了苹果最新的A系列处理器。这样的成绩，不仅超出了许多人的预期，更是对小米自研实力的一次完美展现。 从小米一步步从小芯片扎实积累，到如今的玄戒O1，我们可以看到 小米在自研道路上的坚定步伐。那些曾经质疑小米的人，或许应该放下成见，以更加客观的态度来看待小米所取得的成就。