隐形断链,PSPI产能危机下的国产机遇 ! 当全球半导体产业向3nm以下制程冲刺时,一场关于先进封装材料PSPI(光敏聚酰亚胺)的断供警报骤然拉响——这种用于芯片封装层间绝缘、布线定型的“隐形盔甲”,正因日本供应商产能不足陷入紧缺困局。 传言称,头部厂商交货周期已从12周延长至30周,或导致AI芯片、车用高算力芯片封装进度全线延误。 台积CoWoS先进封装产能吃紧的背后,正是PSPI供应失衡引发的连锁反应——每片晶圆封装需涂覆8-12层PSPI薄膜,其性能直接决定芯片耐热性及信号传输效率。中国材料厂商加速攻关高分辨率PSPI配方,试图突破日本JSR、信越化学的专利壁垒。 这场供应链地震揭示了半导体产业“去全球化”进程中的新博弈逻辑,当产业竞争从晶圆制造向封装材料等上游延伸,自主可控的产业链生态建设已成生存刚需。或许,PSPI危机将如同当年光刻胶断供事件,成为推动材料国产替代的又一转折点。
中国本土EDA并购,抢在美国断供前美国几乎要把芯片战的工具箱用尽了。这回传言祭
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