荣耀高管称折叠机皇不做选择题荣耀产品线副总裁李坤豪迈宣言：全新一代Magic V5以“不做选择题”的颠覆姿态，彻底打破轻薄与性能的固有矛盾，剑指“折叠机皇”王座！搭载满血版骁龙8至尊版芯片，0缩水、0降频的极致性能释放，配合展开后仅4.1mm的纤薄机身，将工业设计推向新纪元。
从V3的轻薄先河到V5的全面进化，荣耀始终以“实用派”理念引领大折叠品类：这次不仅以毫米级工艺突破实现轻薄极限，更史无前例地攻克“不可能三角”——在4.1mm机身内塞入超长续航电池，而且，折后也只有8.8mm的厚度，搭配旗舰级影像系统，让性能、续航、影像三大核心体验无短板共存。
作为折叠屏市场的认知颠覆者，荣耀再次证明：轻薄无需妥协，旗舰全能体验才是终极答案！
