荣耀高管称折叠机皇不做选择题
这次的荣耀Magic V5这不妥妥的折叠机皇[666]
1.即将于7月2日发布的荣耀Magic V5,再一次打破折叠屏机身厚度记录,实现了8.8毫米的轻薄机身。
2.荣耀Magic V5搭载满血版骁龙8至尊版芯片,性能强劲,0降频、0缩水,让用户无需在轻薄和强大之间做选择,是目前行业性能最强的折叠屏手机,
3.李坤表示,荣耀做折叠屏,就是不做选择题,不会像有一些友商,要么专注轻薄舍弃性能,要么专注性能牺牲轻薄,荣耀要做到轻薄且强大,要把最好的体验带给消费者。
荣耀高管称折叠机皇不做选择题
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1.即将于7月2日发布的荣耀Magic V5,再一次打破折叠屏机身厚度记录,实现了8.8毫米的轻薄机身。
2.荣耀Magic V5搭载满血版骁龙8至尊版芯片,性能强劲,0降频、0缩水,让用户无需在轻薄和强大之间做选择,是目前行业性能最强的折叠屏手机,
3.李坤表示,荣耀做折叠屏,就是不做选择题,不会像有一些友商,要么专注轻薄舍弃性能,要么专注性能牺牲轻薄,荣耀要做到轻薄且强大,要把最好的体验带给消费者。
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