6月26日，2025惠普商用AI战略暨AI PC发布会如期召开。发布会上，惠普有限公司副总裁 暨大中华区个人信息产品事业部总经理 周信宏 表示，惠普AI PC聚焦个人生产力进阶，推动终端释放潜能。依托于惠普全面焕新商用AI体验再升级、惠普云+端高效协同的解决方案和AI随处享的惠普AI智能调优三大核心，惠普打造适合极致AI应用的终端产品。 其中，惠普全新的战X Ultra AI高性能商务轻薄本基于极致轻薄商务美学打造，薄至0.91cm、轻至1.19kg，镁铝合金机身更加美观。不仅硬件配置全面升级，而且可以一键部署“战AI”应用和开发工具，支持本地模型和个人知识库，为商用客户提供最佳的AI解决方案。
