本地大模型正成为智能座舱核心,依托新一代座舱芯片实现快速响应、多模态交互与个性化服务。
相比云端方案,本地部署更具隐私安全性,弱网环境下表现更稳。高通8295/8397等芯片支持2B至14B参数模型运行,推动车机从“助手”向“代理人”演进,带动芯片、算法、系统深度融合。
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