此前的第五代骁龙8 移动平台发布活动中，高通曾宣布骁龙SoC家族的最新组合，共分为4、6、7、8四大系列，每个系列三款产品。

其中，骁龙8系为骁龙8S、骁龙8、骁龙8至尊版；骁龙7系为骁龙7S、骁龙7、骁龙8+；骁龙6系为骁龙6S、骁龙6、骁龙6+；骁龙4系为骁龙4S、骁龙4、骁龙4+。

官方介绍称，骁龙7系、6系和4系都提供了多样化的选择，包括实现代际性能提升和卓越技术的标准版，它是每个系列的核心产品；带来突破性表现的Plus层级；以及通过精选特性契合用户需求的s层级。

骁龙8系则不同，它包括先进的、代表行业领先旗舰体验的骁龙8至尊版，以及为追求极致的用户提供卓越性能和旗舰级特性的骁龙8系标准版。

而最新的一份消息中则显示，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为“标准版”与“Pro 版”两款。其中，Pro 版本的定价预计将突破 300 美元。这主要是因为制造工艺的升级。

据悉，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元，也就是人民币21 万元左右。在这样的情况下，这款Pro版本的芯片似乎只会在超高端定位的产品中进行搭载了。

而与此同时，第六代骁龙 8 至尊标准版芯片的价格有很大的可能是不会上涨的。这也就是意味着，明年应该会有不少旗舰产品会选择搭载这颗芯片。

在此之前，博主@数码闲聊站 的爆料中也提到过类似的产品组合信息，即下一代旗舰芯有标准版和Pro两个版本，都是台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改成了2+3+3，两杯GPU规格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，满血版PPT性能指标比较猛。

参考来看，目前的第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能和卓越能效。

其最高主频达到了4.6GHz，是全球最快的移动 CPU。高主频结合硬件矩阵加速和总共 24MB 超低延迟大缓存，能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来超快响应。

与此同时，这位博主的另一份爆料中还提到了骁龙 8 Gen6的相关信息。

爆料中显示，“骁龙8G5测下来还不错，这让我对明年骁龙8 Gen6(暂命名)也有点信心了，毕竟也是骁龙8 Elite Gen6同款台积电2nm+2+3+3 Oryon CPU，GPU砍了一点，这颗芯片定位会直接冲到4K档，预定明年旗舰中杯芯片”。

参考来看，第五代骁龙8基于 3nm 工艺打造，配备高通第三代 Oryon CPU，包括 2 个主频为 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 个 3.32GHz 的性能核心。其集成的高通Adreno GPU采用与第五代骁龙8至尊版相同的创新切片架构，带来显著的图形性能提升。