全球 AI 专用光收发模块市场进入高速成长阶段，最新数据显示，市场规模将从 2025 年的 165 亿美元扩张至 2026 年的 260 亿美元，年增长率超 57%。随着 AI 大模型训练与推理需求爆发，高速率、低功耗光模块成为算力基础设施核心刚需，CPO（共封装光学）技术进入量产阶段，成为行业增长核心引擎。

AI生成

目前，全球芯片巨头纷纷押注 CPO 赛道，英伟达 GB200 芯片已采用 CPO 技术，OFC 展会持续催化光模块技术升级预期。国内产业链同步发力，中际旭创、新易盛、光迅科技等头部企业加速 CPO 产品研发与量产，产品性能达到国际先进水平。A 股市场上，4 月 22 日光模块概念股集体爆发，多股创出历史新高，成为科技板块领涨主力。

业内分析，AI 算力需求呈指数级增长，传统光模块难以满足高带宽、低延迟需求，CPO 技术通过缩短光学与芯片距离，大幅提升传输效率、降低功耗，成为下一代光模块主流技术路线。预计未来 2-3 年，全球光模块市场将维持高增速，具备技术与产能优势的头部企业将充分受益行业红利。