我们的芯片制造差不多已经算完成了第一阶段,第一阶段真的是超级超级艰难,历经5年摸爬滚打,真的非常非常不容易。 那么接下来第二阶段,就是要准备新的技术迭代,也就是要开始着手进入制程提升阶段了,不过这个阶段前期还要有一些准备工作,耐心等待吧
罗永浩晒网友提供的西贝堂食袋装产品特写,上面清楚标着“非直接提供消费者”,9
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我们的芯片制造差不多已经算完成了第一阶段,第一阶段真的是超级超级艰难,历经5年摸爬滚打,真的非常非常不容易。 那么接下来第二阶段,就是要准备新的技术迭代,也就是要开始着手进入制程提升阶段了,不过这个阶段前期还要有一些准备工作,耐心等待吧
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