辉达执行长黄仁勋今年第三度抵台，专程与台积电高层会晤，聚焦新一代VR晶片及即将量产的Spectrum-X Photonics硅光网络交换机技术协作。黄仁勋郑重澄清市场疑虑，强调辉达芯片设计始终坚持安全准则，不存在后门隐患，并承诺与各国政府保持透明沟通。他更直言台积电为半导体产业“无可替代的投资首选”，彰显对台积电技术实力的高度信赖。 供应链消息指出，辉达旗舰级AI芯片Vera Rubin已启动晶圆试产阶段，此为黄仁勋短期内再度赴台的关键动因。然而，伴随美中科技博弈升温，半导体关税争议持续扰动产业生态，知情人士透露，黄仁勋此行将与台积电就供应链韧性及地缘风险应对策略展开深度磋商，寻求平衡合规与产能布局的解决方案。 另一方面，H20芯片停产传言再起。IC设计业者分析指出，重启该芯片生产线需耗时6个月，且面对急单生产的额外成本压力，叠加15%营收需上缴的合规成本，已显著压缩生产经济性。辉达策略转向或反映其优先聚焦高性能芯片迭代，同时应对中美贸易不确定性下，对成熟制程产品线的战略调整。
