关于“明年字节将向寒武纪采购300亿-500亿芯片”传闻的拆析和解读3
·目前寒武纪等国产AI芯片厂家与英伟达等对手产品，一个主要的差距是HBM——即高带宽半导体存储器领域。
·AI芯片所需 HBM 显存带宽主要受到两个变量影响：1）芯片所能达到的算力峰值，与所需带宽成正比；2）芯片数据复用、缓存优化情况，与所需带宽成反比。HBM 的高带宽和低延迟特性对AI训练和推理至关重要。
·2022年10月起，美国逐步将 HBM 纳入对华出口管制范围，覆盖HBM3e、HBM3等最新尖端规格。因此，据《金融时报》报道，中美关税谈判中，HBM成为一个关键点。
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