Arm今天在上海召开了AI技术峰会，其中vivo Arm联合实验室的最新技术成果也正式对外亮相了，带来了好几个重磅信息，帮各位来个通俗翻译版：
主攻的是手机底层的芯片架构，为的是让芯片更好的发挥性能，最后形成出一套蓝晶芯片技术栈的技术体系。简单来说，如果把芯片比做一块牛肉，拿来简单煎一煎也不是不可以，但是vivo他们研究的是怎么让这块肉做出米其林三星的味道，还不用依靠简单的后期调味，而是让它从食材源头开始进化，最后做出了自己风格的美味牛肉，而且有了这种料理方法，你做牛肉也行，做鸡肉也可以，影像、游戏等等各种芯片都能处理的更好，方方面面都能得心应手。
在全新的X300上，实现了SME2特性，开启这个SME2硬件，手机就可实现额外20%的性能提升。简单讲就是给端侧AI装了一个推进器，让它处理速度更快，而且功耗还更低，更省电，同时还让拥有这个特性的硬件与CPU、NPU等等其他计算单元协同工作，让不同种类的乐器独奏，通过指挥变成一出交响乐，从而让整个计算工作变得更加高效。
提升比较明显的就是视觉、文本之类的处理，举个具体例子的话，你们可以想象一下AI离线翻译，从一个普通的大学六级水平，升级成了国际会议用的专业同声翻译。
至于具体怎么实现的，很复杂，有软件也有硬件，像资源管理、系统缓存调节之类的，不过大家不用管这些，到时买了直接用就行。关键是，这背后代表的东西——整个手机行业的技术战争，已经从地表打到了地心深处。比拼各种供应商提供的硬件配置参数的时代已经过去了，不整点自己的特色，是做不了旗舰机的。
除了刚才说的这些技术成果，还确定了vivo X300系列的具体处理器，全球首发联发科天玑9500，蓝厂对于天玑调校水平懂得都懂，某兔跑分已经突破400W了，所以这次vivo X300系列会有多强？AI能玩出什么花样？可以开始期待了[笑而不语]
