美国财长：若中方不主动让步，美国将升级局势，可能对华实施禁运 美国财长贝森特放话要对华升级禁运的时候，恰好撞上《芯片与科学法案》落地两周年，这个时间点选得确实有点意思。当初美国信心满满砸下 527 亿美元补贴，目标是让本土半导体产能大幅提升 30%，结果到 2025 年 4 月一看，实际只涨了 12%，连预期的一半都没到。这就像吹了个大泡泡，看着挺唬人，一戳就露馅了。 要说这半导体回流的样板工程，台积电在亚利桑那州的工厂绝对算一个。2020 年就承诺投 400 亿美元建两座工厂，拜登还亲自去奠基助威，当时场面搞得挺大。原计划 2024 年量产 4 纳米芯片，结果到了节骨眼上，美国本土找不出足够的熟练工人，最后没办法，只能从中国台湾紧急调派 500 名技术人员救场，量产时间硬生生推迟到 2025 年上半年。这就好比盖大楼盖到一半，发现找不到会砌墙的师傅，还得从老家请人来救急。 其实这事儿早有预兆。国际半导体产业协会早就预警，到 2030 年全球半导体行业要缺一百万技术工人，光美国就有 6.7 万个岗位可能空着。更麻烦的是，美国半导体行业里三分之一的人都 55 岁以上了，2024 年初还有超过一半的人说可能要离职，要么是觉得没发展空间，要么是嫌工作不够灵活。年轻人又不太爱学这个专业，结果就是老师傅快退休了，新徒弟还没接上茬，台积电想在美国开工，可不就得从台湾调人吗？ 钱花了不少，效果却没达到，很大程度上是因为成本这道坎过不去。波士顿咨询早就算过账，在美国新建晶圆厂的十年总成本，比在台湾、韩国要高出 30%，比中国大陆甚至高出 50%。台积电创始人张忠谋也说过，在美国生产芯片成本要比台湾高 50% 以上。虽然有分析师说现在成本差距缩小到 10% 了，但台积电在美国卖的芯片还是要比台湾贵 30%，这羊毛最终还得客户来薅。 美国政府也不是没使劲，又是给补贴又是搞关税威胁，甚至直接掏钱买英特尔的股份，想把产业链拉回来。特朗普说要对不在美国设厂的企业征关税，最高可能到 100%，但德州仪器的高管直接说了，这顶多带来点短期订单，长久不了。荷兰阿斯麦更直白，说加税只会推高成本，搞乱全球供应链。结果就是，企业嘴上答应着建厂，身体却很诚实，该推迟的推迟，该找外援的找外援。 台积电在美国的工厂还有个更麻烦的问题，生产出来的晶圆得先运回去台湾切割测试封装，折腾一圈再运回来，物流成本和时间都耗不起。虽然说以后要在美国建封装厂，但远水解不了近渴。这就像开了家面包房，却得把面团运到外地烤熟再拉回来卖，中间的功夫全白费了。 更有意思的是，美国本土半导体产能占全球才 12%，但美国公司在全球市场份额却占了 46.3%，这种设计和制造脱节的情况，本来就是全球化分工的结果。现在非要把制造环节硬拉回来，等于要跟市场规律对着干。就拿英特尔来说，美国政府注资 89 亿美元买了它 9.9% 的股份，想让它带头扩产，但这种行政干预能不能解决根本问题，谁心里都没底。 半导体这东西讲究产业集群，亚洲那边从材料到设备再到封装测试，上下游配套几十年才磨合成熟。美国这边缺的不光是工人，还有整个生态链。就像想做满汉全席，不光要有大厨，还得有新鲜的食材、趁手的厨具，这些都不是砸钱就能马上变出来的。台积电虽然计划在美投资到 1650 亿美元，建更多工厂，但它自己也说了，这些海外工厂会让公司毛利率每年下降 2-3 个百分点，长期来看就是吃力不讨好的事。 现在美国一边喊着要对华禁运，一边自己的产能缺口补不上，这种矛盾其实很好理解。《芯片与科学法案》想靠行政力量扭转产业规律，就像试图用手按住漂浮的气球，看似按住了这个，那个又飘起来了。527 亿美元补贴听着吓人，但分摊到整个半导体产业链，连填成本差距的窟窿都不够。美国半导体行业协会都承认，到 2030 年要新增 11.5 万个岗位，光缺的就有 6.7 万个，这种人才断层不是靠威胁和补贴能解决的。 台积电的例子其实就是个缩影，400 亿美元砸下去，连熟练工人都凑不齐，还得从台湾调兵遣将。这种情况下，美国喊着要升级对华禁运，就有点像自己家工厂还没盖好，就先不让邻居家开厂，结果最后可能自己也没得用。毕竟全球 65% 的芯片生产都在台湾，15% 在大陆，美国想脱离这个体系自己玩，短期内根本不现实。 说到底，半导体产业回流这种事，不是靠喊口号、加关税就能成的。美国现在面临的困境，本质上是想用短期政策弥补长期形成的产业生态差距，用地缘政治思维代替市场规律。贝森特在法案两周年这个时间点放狠话，与其说是有底气，不如说是想转移注意力，毕竟投入和产出的差距摆在那儿，再怎么嘴硬，数据也不会说谎。台积电工厂的延迟量产和 500 名技术人员的紧急调派，已经很清楚地说明了问题：半导体制造这种精细活，不是光靠钱和威胁就能搞定的。
