国内模拟芯片龙头圣邦股份正式迈出全球化战略的关键一步，向香港联交所递交H股上市申请。

9月29日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ）发布公告称，公司已于2025年9月28日向香港联合交易所递交了公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。

这一动作标志着圣邦股份的全球化战略布局进入新阶段。

正式递交H股上市申请

根据公告，圣邦股份已于2025年9月28日正式向香港联交所递交H股上市申请。

该公司在公告中明确表示，此次H股发行上市的认购对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。

公司提醒，本次发行并上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关监管机构的批准，实施仍存在不确定性。

其实，圣邦股份早在2025年8月28日首次公告拟发行H股时，就明确了其战略目标。

公司表示，此次赴港上市是为“深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引并集聚优秀研发与管理人才，进一步提升核心竞争力”。

在招股说明书中，圣邦股份进一步透露，预计将募集资金用于在未来五年内提升研发能力并扩展产品组合。

业绩稳健的模拟芯片龙头

圣邦股份是国内综合模拟集成电路领域的领军企业，自2007年成立以来始终专注于高性能模拟芯片及传感器的研发与销售。

财务数据显示，公司2024年实现营业收入33.47亿元，同比增长27.96%；净利润5亿元，同比增长78.17%。

2025年上半年，公司实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；净利润2亿元，同比增长12.42%。

研发投入是圣邦股份的核心竞争力之一。2025年上半年，公司研发费用达5.08亿元，占营业收入27.9%。

截至2025年6月30日，公司研发团队规模达1219人，占总员工数的72.6%。

公司累计获得授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图设计登记346件。

根据招股书引用弗若斯特沙利文的数据，全球半导体市场在2020年至2024年期间复合年增长率达到8.6%。

展望未来，受AI、新能源、辅助驾驶、具身智能及工业自动化需求增长驱动，2025年至2029年复合年增长率预计将达到10.2%。

中国模拟芯片市场同样呈现增长态势，从2014年至2024年，圣邦股份收入复合增长率达26.2%，显著高于中国模拟集成电路市场9.7%的复合增长率。

圣邦股份此次赴港上市，不仅是公司全球化战略的关键一步，更是中国模拟芯片产业迈向国际舞台的体现。

借助香港资本市场的国际平台，圣邦股份有望拓宽融资渠道，增强研发实力，进一步拓展海外市场。随着汽车电子化、工业自动化等趋势加速，模拟芯片市场前景广阔，圣邦股份的国际化布局值得期待。