半导体是未来确定性比较大的板块: 先讲需求。人工智能火得一塌糊涂，大模型训练需要海量算力，GPU、HBM、ASIC 订单排到明年。数据中心已经变成第二大芯片市场，仅次于手机。汽车也“新四化”了，一辆电动车半导体值 1200 美元，比燃油车翻倍。风光储充要用 SiC、GaN，800V 超充桩、车载 OBC 全在升级，第三代半导体直接起飞。三驾马车一起踩地板油，需求根本看不到天花板。 再说供给。台积电、三星、Intel、中芯、格芯、联电，全都宣布扩产，2025-2027 年资本开支加起来超 8000 亿美元，比上一轮翻一番。美国、欧盟、日本、印度、东南亚，到处给补贴，晶圆厂像下饺子一样落地。多极供应格局一来，断链风险小了，景气周期反而被拉长，缺芯变结构紧，日子照样好过。 技术线更热闹。2nm 明年量产，GAA 晶体管加背面供电，功耗掉 15-30%，性能提 25%。3D 集成、Chiplet 把大芯片切成小块，良率升、成本降、上市快，苹果、AMD、英伟达全在用。硅光 400G/800G 规模部署，数据中心 I/O 瓶颈打通。量子芯片突破 1000 比特，专用算力指数级跳。设备、材料、EDA、IP 公司跟着喝汤，壁垒越筑越高。 政策端，各地三轮驱动。美国补贴细则落地，台积电、三星、Intel 在美建 3nm 厂。欧盟砸 430 亿欧元，目标 2030 年产能占全球 20%。其他地区也有相应支持政策，投向存储、特色工艺、设备材料。印度等地也有支持计划，要凑齐整条链。国产替代订单一锁三年，晶圆厂内部收益率直接降 3 个点，扩产就是任务。 最后聊钱。先进制程链：ASML、东京电子、应用材料等，2nm、GAA、EUV、High-NA 全是卖铲子的。国产替代链：各大厂商，手机、汽车、服务器、PC 全线渗透，估值杀到历史低位，业绩却逐季提速。第三代半导体：Wolfspeed、意法、英飞凌等，SiC 衬底产能紧到 2027 年，价格年年涨，谁先量产谁躺赢。 是未来10年确定性比较大的板块之一。