
排版 | 王梓璇
来源 | IT桔子
封面 | AI生成

2025年12月17日,沐曦股份登陆科创板,开盘即暴涨568.83%至700元,盘中一度飙升至895元,涨幅超755%,开盘总市值突破2800亿元。以104.66元的发行价计算,中一签盈利近30万元。
这场资本盛宴背后,是一个以AMD基因为底色的技术故事。
2025年12月17日,上海证券交易所科创板迎来国产GPU企业沐曦科技(MetaX)正式上市。发行价104.66元/股,募资总额约42亿元。对于这家成立仅五年的企业而言,这是资本市场对国产算力的一次重要检验。
翻开沐曦的招股书,一组令人瞠目结舌的数据赫然在目:
2022年,其营收仅为微不足道的42.64万元;然而到了2024年,这一数字飙升至7.43亿元;进入2025年,前三季度营收便已突破12.36亿元,较2024年同期增长453.52%。
掌舵者:AMD十七年经验的技术团队
如果说摩尔线程带有英伟达色彩,那么沐曦科技则是AMD技术体系的延续。
沐曦创始人陈维良在创立公司之前,在AMD工作了17年。他曾任AMD上海公司高级总监,负责过从架构定义到量产交付的全流程,主导并完成15款高性能GPU产品的流片与量产。在GPU这个技术门槛较高的领域,陈维良拥有完整的高端芯片实战经验。
2020年,陈维良在上海创立了沐曦科技。他带回的不仅是个人经验,更是一支技术团队。沐曦的核心团队成员平均拥有近20年的高性能GPU研发经验。两位CTO均为前AMD首席科学家:彭莉是AMD全球首位华人女科学家,杨建是AMD大中华区第一位科学家,分别掌管软硬件架构。根据招股书,沐曦研发人员占比74.94%,拥有可产业化发明专利245项。这种技术团队配置使得沐曦在起步阶段就具备了对标国际水平的基础。
资本造路:五年七轮融资的快速成长
技术团队的背景,让沐曦在资本市场上获得了快速融资。回顾其融资历程,从成立到IPO,沐曦在短短五年内完成了从天使轮到上市的资金接力,累计融资金额数十亿元:
2020年10月【天使轮】: 公司成立一个月后,和利资本、泰达科投联合领投,完成近亿元融资。
2021年1月【Pre-A轮 】 : 红杉中国、真格基金入局。
2021年2月【Pre-A+轮】: 一个月后,经纬中国、光速中国接力领投。
2021年8月【A轮】:中国国有企业结构调整基金(国调基金)、中国互联网投资基金(中网投)联合领投,融资总额达10亿元人民币。
2022年7月【Pre-B轮】: 在一级市场转冷的背景下,沐曦完成10亿元融资,由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投。
2023年-2024年【B轮/B+轮】: 中原航港基金、广发信德、浦东资本等机构陆续加码。
2025年12月【IPO上市】: 沐曦登陆科创板,募资约42亿元。
不到一年完成4轮数十亿融资,沐曦的融资速度反映了资本市场对"国产替代"的需求,以及对陈维良团队技术能力的认可。
硬核技术:全栈布局与生态建设
沐曦选择了完全自主研发GPU IP和指令集架构的路线。目前,沐曦已构建起三大核心产品线:
1.曦思®N系列(AI推理):针对推理需求,首款产品MXN100已实现量产,单卡算力160TOPS,应用于智慧城市、安防监控等领域。
2.曦云®C系列(通用计算):对标英伟达高端算力卡。旗舰产品MXC500采用了自主研发的MXMACA®软件栈,能够兼容主流GPU生态(CUDA),降低客户的迁移成本。2024年,曦云C500的规模化量产带动了营收增长。2025年推出的曦云C600性能介于A100和H100之间,实现了从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环。下一代曦云C700预计2026年下半年流片,综合性能对标英伟达H100。
3.曦彩®G系列(图形渲染):面向未来的元宇宙与云游戏市场。
"软硬一体"的战略使沐曦不仅提供芯片,还提供算力解决方案。
商业化破局:从42万到12亿的增长路径
技术变现能力是检验硬科技企业的关键指标。沐曦的数据显示:
2022年,沐曦营收仅为42.64万元,彼时产品尚处于研发攻坚期。但随着2024年核心产品的量产落地,商业化的大门轰然洞开。当年营收暴涨至7.43亿元,2025年前三季度更是势如破竹,达到了12.36亿元,较2024年同期增长453.52%。
这一增长背后,是国产算力需求的增加。沐曦的产品已部署于10余个智算集群,算力网络覆盖公共、运营商及商业智算平台,服务北京、上海、杭州、长沙、香港等多地。根据Bernstein Research & IDC数据及公司测算,沐曦在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1%。截至2025年9月5日,公司在手订单金额14.13亿元。
根据预测,随着规模效应的释放,沐曦有望在2026年实现盈亏平衡。
从42万到百亿估值,沐曦科技的案例是中国半导体产业在全球技术格局变化下寻求突破的样本。
沐曦通过吸收AMD的技术理念,结合中国市场的实际需求,探索了一条自主创新的路径。它的快速成长表明,拥有国际经验的中国技术团队在尖端芯片领域具备一定的竞争能力。
高估值之下的现实挑战
然而,在IPO的市场关注之外,沐曦面临的挑战依然存在。
首先是盈利能力。虽然营收增长,但亏损持续。2022年至2024年及2025年一季度,沐曦累计亏损超32亿元,仅2024年就亏损14.09亿元。2025年前三季度研发费用率56.25%。虽然高研发投入是技术公司的常态,但上市后的42亿募资能支撑多久是现实问题。
其次是基数效应。4074%的复合增长率建立在2022年仅42万元的极低基数之上。随着营收规模扩大,这种增长率不可持续,市场对其估值的支撑逻辑将从"增长率"回归到"盈利能力"。
再者是技术与生态差距。虽然MXC500号称兼容CUDA,但在高性能计算场景下,"兼容"可能意味着性能折损。英伟达构建的护城河深厚,开发者从CUDA迁移到MXMACA不仅是技术问题,更是习惯与信任的问题。此外,沐曦主要依赖7nm制程,在英伟达向3nm/4nm推进的当下,技术代差依然存在,且受限于供应链因素,先进制程的获取是长期挑战。
最后是市场竞争。国产GPU不止沐曦一家。摩尔线程、壁仞科技、海光信息、华为昇腾等都在布局。在竞争日益激烈的情况下,谁能真正建立商业闭环,谁能避免价格战,是沐曦上市后必须面对的问题。
上市是开始,对于沐曦而言,真正的考验才刚刚开始。
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