红魔11 Pro系列10月17日14:30发布，主打卡点是“风水双冷”散热——首次把风冷+水冷塞进手机，能高效控温让性能持续满血输出。
它搭载第五代骁龙8至尊版，Geekbench跑分暂列第一，Pro+单核约3824、多核最高12403。还带新一代屏下摄像头直屏、约8000mAh大电池，连3D超声波指纹和IP68都配齐了。
红魔11 Pro系列10月17日14:30发布，主打卡点是“风水双冷”散热——首次把风冷+水冷塞进手机，能高效控温让性能持续满血输出。
它搭载第五代骁龙8至尊版，Geekbench跑分暂列第一，Pro+单核约3824、多核最高12403。还带新一代屏下摄像头直屏、约8000mAh大电池，连3D超声波指纹和IP68都配齐了。