近日，华为申请公布《半导体器件及制备方法、封装结构、电子设备》专利，可以实现一种与垂直晶体管共同集成的平面器件，该平面器件宽度以及沟道长度可以灵活调节。专利还提出了一种新的芯片封装工艺！

​华为的专利一般是先生产，再申请公布，专利是2024年3月30日就申请了的，申请公布日是10月3日，你们猜猜，这是9030会上的新工艺吗？