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半导体芯片材料细分环节代表企业: 半导体硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微。

半导体芯片材料细分环节代表企业: 半导体硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微。 电子特气: 金宏气体、华特气体、凯美特气。 光刻胶: 彤程新材、南大光电、上海新阳、徐州博康。 CMP抛光材料: 鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)。 靶材:江丰电子、有研新材 湿电子化学品: 晶瑞电材、江化微、格林达。 前驱体:雅克科技 光掩模:路维光电、冠石科技