半导体芯片材料细分环节代表企业：

半导体硅片：
沪硅产业、中环股份、立昂微。
电子特气：
金宏气体、华特气体、凯美特气。
光刻胶：
彤程新材、南大光电、上海新阳、徐州博康。
CMP抛光材料：
鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。
靶材：江丰电子、有研新材
湿电子化学品：
晶瑞电材、江化微、格林达。
前驱体：雅克科技
光掩模：路维光电、冠石科技