荷兰光刻机巨头ASML在财报中表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。

2018年，中芯国际与ASML签订的EUV光刻机采购合同曾点燃中国半导体界的希望。这台价值1.2亿美元的设备原计划2019年交付，却在2020年遭遇美国干预，荷兰政府突然收回出口许可，设备被卡在鹿特丹港，集装箱上的封条至今未拆。

这场变故将中国芯片制造推入“卡脖子”困境：没有EUV设备，7纳米及以下先进制程芯片的生产便无从谈起。

美国的技术围堵并未止步于此。2024年1月，美国政府要求荷兰全面停止向中国出口EUV光刻机，并将DUV型号纳入管制清单。

同年8月，荷兰政府进一步收紧审批，导致ASML发往中国的DUV设备因审批延迟而推迟交付。这种层层加码的封锁，直接导致ASML在中国市场的收入占比从2024年第四季度的27%跌至2025年预期的更低水平。

但封锁的另一面，是中国芯片产业的爆发式增长。2024年，中国芯片产量同比激增70%，中芯国际用老式DUV设备通过“多重曝光”技术实现接近5纳米工艺，华为发布的搭载7纳米芯片手机更震惊全球。

这些突破背后，是每年超过20%的研发投入增速——2024年国家集成电路产业投资基金第三期注资3440亿元，相当于前两期总和。

ASML首席技术官马丁曾直言，中国企业目前虽能制造65nm到28nm芯片，但产能和良率存在差距。然而，中国工程师用行动改写了这个判断：上海微电子2024年交付首台28nm DUV光刻机，哈工大高精度激光干涉仪实现量产，国产光刻胶突破7nm工艺。

更令人瞩目的是，2025年8月中国首台商业化电子束光刻机“羲之”问世，0.6纳米精度直接撕开西方60年技术垄断。

这种“压力转动力”的效应在ASML财报中清晰可见。2025年第三季度，ASML实现75亿欧元净销售额，其中EUV光刻机订单达36亿欧元。

但管理层同时预警：2026年中国客户需求将较2024-2025年高基数回落。这种矛盾折射出全球产业链的深刻裂变——当ASML在美国压力下收紧对华供应时，中国正通过“去全球化”路径构建独立生态。

供应链层面的博弈更具戏剧性。ASML设备中使用的激光器、磁体等部件含有中国稀土成分，而中国2025年10月出台的稀土出口新规，将受限元素从7种增至12种。

这意味着，任何含中国稀土的ASML设备出口都可能面临审批延迟。这种“以子之矛攻子之盾”的策略，让高度依赖全球供应链的光刻机巨头陷入两难。

产业政策的差异更凸显东西方路径的分野。美国通过《芯片法案》投入527亿美元补贴本土制造，日本追加10万亿日元投资半导体，欧盟则砸下430亿欧元试图夺回20%市场份额。

而中国选择“换道超车”：在扩张成熟制程芯片产能的同时，加速布局量子芯片、先进封装等前沿领域。ASML最新发运的TWINSCAN XT:2600 i-line光刻机，生产效率较现有方案提升4倍，但中国研发的电子束光刻机已在量子芯片领域展现出独特优势。

这场博弈的终局尚未可知，但数据已透露端倪：2025年中国14nm制程光刻设备有望规模化应用，EUV光源系统计划2028年实现200W功率商业化交付。

正如ASML总裁傅恪礼的警告：“任何试图孤立中国芯片产业的策略都会失败，因为中国会自己研发出来，我们只是在加速这个过程。”

当技术封锁成为常态，创新便不再是选择题而是必答题。中国芯片产业的突围之路，既是对“卡脖子”困境的回应，更是全球产业链重构的缩影。这场没有硝烟的战争中，每个技术节点的突破都在改写规则。

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