英伟达发布首枚美国制造芯片 科技圈重磅消息炸场！AI芯片巨头英伟达正式推出首枚美国本土制造的Blackwell芯片晶圆，这波操作直接改写高端芯片制造格局

这枚承载着行业里程碑意义的晶圆，由台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产，采用先进4NP工艺，集成2080亿晶体管，性能堪称强悍，未来将成为美国AI产业的核心动力。发布现场，英伟达CEO黄仁勋与台积电高管共同在晶圆上签名纪念，直言这是"近代美国历史上关键的芯片制造突破"，更是美国"再工业化"愿景的重要落地。

不过值得关注的是，目前这枚"美国制造"晶圆仍需运回台积电台湾工厂完成先进封装才能形成最终产品，暴露了美国本土芯片全链条产能的短板。背后更有美国66亿美元补贴吸引建厂、酝酿芯片进口1:1对等新规等政策推手，这场供应链重构战远比想象中复杂。