英伟达的技术还在进化。现在又搞出M9 CCL。
现在技术升级的几个方向，
第一，从普通电子布，升级到石英布，普通高端电子布日本是全球第一，而转到石英布，中国反而成了全球第一了。

第二，钻针，以往用的M7材料，现在转到M9，对钻针的需求大幅度增加， 圈内研究目没大概是3到5倍，今天钻针这里表现还可以的。注意，PCB设备龙头业绩大涨，也预示着PCB下游的繁荣，如果接下来全面转为M9材料，那么钻针的需求可能要大幅度增加，这东西是个消耗品

第三，铜箔。也已经升级了。 现在开始转向HVLP4级，或者HVLP5级。超低轮廓铜箔将逐步替代现有产品，成为M9 CCL的标配。这里主要原因是。一者传输速度快，二者能耗低。国内相关企业也有动作了。
注意，国内算力硬件，是跟着美国的技术动的，美国在升级，国内随之升级。
盯紧算力的硬件商。这些卖铲子的公司，一般是最先受益的。每次都是一样，任何产业的繁荣
都是卖铲子的受益。这是基本规律。
具体的研究。今晚8点半，咱们还在这里见面聊
（关注老索）