投资者提问：

据了解，泰和科技的光刻胶材料特性，可形成针对性的显影工艺优化方案，核心围绕抑制分子缠结、强化缺陷控制展开，可适当提高曝光后烘烤温度，利用分子缠结的热敏感性，促使显影前光刻胶层内可能形成的预团聚体解离，减少后续显影时30纳米级大尺寸缠结颗粒的生成，从源头降低缺陷风险，请问是否属实，谢谢！

董秘回答(泰和科技SZ300801)：

尊敬的投资者您好，泰和科技光刻胶材料相关产品暂未进行有关测试，相关信息请以泰和科技公开披露的信息为准。请注意投资风险，感谢您的关注！