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美国现在对中国使的招,跟当年整垮日本用的手段一模一样!如今他们计划已完成一大半,

美国现在对中国使的招,跟当年整垮日本用的手段一模一样!如今他们计划已完成一大半,只要供应链彻底成型,到时候根本不用动武,就能达成目标。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来更多优质的内容,感谢您的支持! 上世纪七八十年代,日本经济飞速崛起,汽车、家电横扫美国市场,对美贸易顺差一路飙升。美国先是拿纺织品、钢铁开刀,逼迫日本自愿限制出口,接着把矛头对准了支柱产业 —— 汽车。   1981 年,美国直接逼着日本签下协议,将对美汽车出口量压在每年 168 万辆。更狠的是 1985 年的《广场协议》,联合盟友逼着日元大幅升值,一夜之间让日本出口产品失去价格优势,随后的 “泡沫经济” 破裂,让日本陷入 “失去的二十年”。   再看现在对中国的操作,简直是 “换汤不换药”。2018 年起,美国打响对华贸易战,加征关税的商品总额高达 4500 亿美元,从电子产品到日用品无一幸免。特朗普甚至放话,要在 2025 年对中国商品加征 100% 额外关税,这比当年对日本的打压力度更猛。   科技领域的封锁更是如出一辙。当年美国限制日本半导体技术发展,如今则把枪口对准了中国的芯片产业。2022 年出台的《芯片与科学法案》,拿出 520 亿美元补贴,逼着企业把生产线迁回美国或 “友好国家”,同时全面限制先进芯片对华出口。 华为等科技企业被列入 “实体清单”,连买个零件都成了奢望,这和当年打压日本半导体企业的手法一模一样。   最关键的一步,也是美国目前推进最顺利的,就是供应链 “去中国化”。当年美国通过贸易协定迫使日本调整产业布局,如今则搞起了 “友岸外包”“近岸外包”,拉着日、印、澳等国搞 “印太经济框架”,还组建 “芯片四方联盟”,想把中国彻底踢出全球供应链核心环节。   从数据看,美国的计划确实完成了大半。2024 年统计显示,中国在全球半导体供应链中的份额已从巅峰时的 35% 降至 22%,不少企业把组装厂搬到了越南、印度。美国港口甚至出台新规,对中资运营的船舶额外收费,摆明了要在物流环节卡脖子。   但中国和当年的日本有本质不同。日本当年对美国市场依赖度超过 40%,政治上也缺乏自主权,只能被动接受《广场协议》。而中国有 14 亿人的大市场,2023 年对美出口占比已降至 16%,同时和东盟、欧洲的贸易额持续增长。   在技术突破上,中国也没坐以待毙。面对芯片封锁,国产 28 纳米芯片实现量产,光伏、新能源汽车等产业反而在打压中崛起,2024 年新能源汽车出口量占全球 60%,成了新的 “名片”。连美国财长耶伦都承认,和中国脱钩会带来 “灾难性后果”。   美国总想着用老套路维持霸权,却忘了时代变了。当年整垮日本,靠的是盟友协同和日本的被动妥协;如今想复制这套对付中国,显然打错了算盘。中国不是任人拿捏的 “软柿子”,供应链的韧性也远超出美国想象 —— 毕竟全球 80% 的家电、70% 的手机还是中国制造,真要 “去中国化”,代价是全球消费者买单。   说到底,美国的打压本质是霸权焦虑下的短视行为。当年整垮日本,美国并没得到好处,反而让韩国、德国趁机崛起;如今打压中国,只会倒逼中国加速自主创新,最终搬起石头砸自己的脚。历史或许会相似,但绝不会简单重复,这一点,美国恐怕还没看明白。