每周一股，晶合集成（688249）

作为中国大陆排名第三的晶圆代工企业，以及在液晶面板显示驱动芯片（DDIC）代工领域全球领先的公司，其护城河主要体现在技术工艺、产能规模、产业链协同、客户资源以及多元化布局等方面。具体情况如下：

---

🛠️ 1. 技术工艺与研发实力

晶合集成在技术研发上投入显著，建立了完善的研发创新体系：

· 制程节点覆盖：公司已实现150nm、110nm、90nm、55nm等制程节点的量产，并且40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。公司也在推进28nm逻辑芯片的研发。

· 工艺平台多元：技术平台涵盖了DDIC（显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制器）、PMIC（电源管理芯片）等多个领域。例如，其55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。

· 专利储备：截至2022年底，公司拥有境内专利349项，境外专利67项，分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本等地。持续的研发投入（2022年研发费用达8.57亿元）保障了其技术迭代和创新能力。

📦 2. 产能规模与制造能力

· 12英寸晶圆产能：晶合集成是中国大陆少数拥有12英寸晶圆代工生产线并实现量产的企业之一。2022年其12英寸晶圆年产能已达126.21万片，产能规模在中国大陆纯晶圆代工企业中排名第三。2025年上半年，公司整体产能利用率维持高位。

· 产能扩张：公司计划持续扩产，例如2024年计划扩产3-5万片/月，以支持55nm、40nm等更先进制程产品的生产。

🔗 3. 产业链协同与地理优势

· 面板产业链转移：全球LCD面板产能持续向中国大陆转移，预计2025年中国大陆LCD面板产能占全球份额将达到69%。作为DDIC代工龙头，晶合集成深度受益于这一趋势。

· 合肥产业集群：公司坐落于合肥，合肥已形成“芯屏汽合”的产业战略规划，聚集了显示面板、集成电路、新能源汽车等产业。这为公司提供了良好的产业链配套和协同效应。

🤝 4. 客户资源与合作关系

· 优质客户绑定：公司客户群体覆盖境内外一线芯片设计公司。在DDIC领域，深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等头部设计厂商；在CIS领域，与全球排名前十的设计厂商思特威展开深度合作，思特威在2022年已成为公司前五大客户。

· 长期稳定合作：公司与这些领先的IC设计公司建立了长期稳定的合作关系，这为其订单的稳定性和业务的持续增长提供了保障。

🔀 5. 产品多元化布局

晶合集成并非单一依赖DDIC业务，而是积极向多产品平台拓展，以打造新的增长曲线：

· CIS（图像传感器）：公司与思特威合作，已实现55nm CIS产品批量生产，并广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头。2024年8月，双方联合推出了1.8亿像素全画幅CIS芯片。

· PMIC（电源管理芯片） & MCU（微控制器）：公司与杰华特合作研发PMIC技术平台，并布局车载领域；MCU方面，其110nm高阶平台已经完成开发。这些领域市场增长潜力巨大，且符合汽车电子、物联网等发展趋势。

· OLED显示驱动：公司积极布局OLED显示驱动芯片代工，40nm高压OLED已量产，28nm OLED研发中，有望受益于OLED渗透率提升和国产替代趋势。

💰 6. 财务表现与成本控制

· 营收快速增长：公司营收从2020年的15.12亿元增长至2022年的100.51亿元，年均复合增长率高达近160%。2025年上半年，公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%。

· 盈利能力改善：2025年上半年，公司归母净利润同比增长77.61%，这得益于营收增长、产能利用率高以及产品毛利水平提升。公司曾在部分工艺平台创新采用铝制程工艺，较主流的铜制程具备一定的成本优势。

---

💎 核心护城河总结

晶合集成的护城河是技术研发、产能规模、产业链集群、客户资源以及多元化产品布局共同构筑的体系化优势。它不仅抓住了显示驱动芯片国产替代的历史机遇，更通过持续的技术迭代和平台拓展，致力于成为综合性的晶圆制造企业。

不过，也需要关注一些潜在风险：

· 行业周期性波动：半导体行业存在周期性，消费电子需求疲软可能影响公司短期业绩。

· 技术迭代风险：如果更先进制程（如28nm OLED）的研发进展不及预期，可能会影响其竞争力。

· 市场竞争加剧：晶圆代工领域竞争激烈，尤其是成熟制程方面。

希望这些信息能帮助您更全面地了解晶合集成的竞争优势。