方邦股份成立于2010年12月15日，于2019年7月22日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省广州市。该公司是国内高端电子材料领域的领先企业，专注于高端电子材料研发，具备较强的技术研发实力和产品创新能力。

方邦股份主要从事高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及小米概念、5.5G概念、华为概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块。

经营业绩：营收行业43，净利润42

2025年三季度，方邦股份营业收入为2.68亿元，在行业44家公司中排名43。行业第一名东山精密营收270.71亿元，第二名鹏鼎控股营收268.55亿元，行业平均数为49.13亿元，中位数为26.59亿元。同期，公司净利润为-2361.06万元，行业排名42。行业第一名胜宏科技净利润32.45亿元，第二名生益科技净利润28.64亿元，行业平均数为4.81亿元，中位数为1.01亿元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均

偿债能力方面，2025年三季度方邦股份资产负债率为22.51%，低于去年同期的23.53%，且远低于行业平均的44.70%。从盈利能力看，2025年三季度公司毛利率为32.12%，高于去年同期的30.60%，也高于行业平均的20.58%。

董事长苏陟薪酬181.45万元，同比增加85.03万元

方邦股份控股股东为广州力加电子有限公司、李冬梅、海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）、胡云连；实际控制人为李冬梅、胡云连、苏陟。董事长兼总经理苏陟，1973年出生，研究生学历，本科毕业于大连理工大学化工工艺专业，硕士毕业于上海交通大学电气工程专业。他履历丰富，2010年12月创办公司并担任董事长、总经理至今。其薪酬从2023年的96.42万增加到2024年的181.45万，增加了85.03万。

A股股东户数较上期增加31.20%

截至2025年9月30日，方邦股份A股股东户数为7204，较上期增加31.20%；户均持有流通A股数量为1.13万，较上期减少23.29%。

财通证券指出，公司2025上半年实现营收1.72亿元，同比+16.06%，归母净利润-0.24亿元，同比亏损扩大8.67%，毛利率33.16%，同比+1.48pct。短期内公司业绩承压，但布局新产品积极改善结构，AI带来铜箔业务成长机遇：1）可剥铜通过部分载板厂和主要芯片终端认证取得小批量订单；2）电阻薄膜通过下游部分客户认证获得小批量订单；3）AI服务器PET铜箔关键技术指标获客户认可；4）柔性屏蔽罩进入某主流手机终端供应链。预计公司2025-2027年归母净利润为0.22/0.79/1.69亿元，维持“增持”评级。

图：方邦股份营收及增速

图：方邦股份净利润及增速

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