10月30日，紫光股份有限公司（以下简称“紫光股份”）通过电话会议形式接待了特定对象调研，包括高盛(亚洲)、瑞银证券、嘉实基金、工银理财等在内的超80家国内外知名机构参与。公司董事长于英涛、总裁王竑弢等管理层就2025年前三季度经营业绩、AI业务布局、国际市场拓展及未来发展规划等问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
投资者关系活动类别
特定对象调研
时间
2025年10月30日
地点
紫光股份会议室（电话会议）
上市公司接待人员姓名
董事长于英涛，总裁王竑弢，副总裁、董事会秘书张蔚，副总裁、财务总监秦蓬，新华三高级副总裁、财务总监罗家承
参与机构代表（部分）
高盛(亚洲)周沛炎，瑞银证券赖咏惟，嘉实基金李涛，工银理财胡雨辰，广发证券周源、杨琳琳、李婉云，华泰证券唐攀尧、徐家琛等
前三季度业绩稳健增长AI与海外业务表现亮眼
公告显示，2025年前三季度，紫光股份实现营业收入773.22亿元，同比增长31.41%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润14.6亿元，同比增长5.15%。其中，第三季度收入同比增速达43.12%，延续了第二季度的良好增长态势。
核心子公司新华三集团贡献主要业绩，前三季度实现营业收入596.23亿元，同比增长48.07%；净利润25.29亿元，同比增长14.75%。分业务看，国内政企业务与国际业务均呈现高速增长：国内政企业务实现收入515.02亿元，同比增长62.55%；国际业务收入34.78亿元，同比增长83.99%。
经营活动现金流显著改善，前三季度经营活动产生的现金流量净额为2.72亿元。公司解释，主要因上半年互联网行业需求增长迅速，出货量处于年内高点，相关回款延后至第三季度确认，单三季度经营活动现金流净额达30.88亿元。
AI全栈布局深化超节点与液冷技术成焦点
在AI产业爆发的背景下，紫光股份围绕“算力×联接”战略，持续深化AIinALL与AIforALL布局，重点推进智算产品、网络解决方案及场景化应用落地。
算力层面：超节点与液冷技术双轮驱动
公司已完成UniPoDS80000超节点产品在多个大型项目的集群化部署，并全面推进下一代千卡及以上更大规模超节点产品的研发。该产品作为ICT融合架构，整合计算与网络资源，将与国内芯片厂商深度合作，对标海外同类产品。同时，公司加速相变冷板等新兴液冷技术的开发验证，正筹建液冷整机柜生产线，构建从设计到制造的全流程大规模交付能力，以满足高密算力集群降耗需求。
联接层面：高性能产品提升智算效率
公司推出新一代无损网络解决方案及算力集群交换机，有效带宽提升107%，基于信元交换技术实现GPU和网卡解耦；发布全新一代800GAI智算交换机，搭载102.4T超高性能交换芯片，提供128个800G全速端口，性能、时延等指标大幅提升。此外，在光互联领域重点布局硅光CPO、NPO及OCS光交换技术，为大模型训推效率提供底层支撑。
行业拓展：多领域落地标杆项目
国内市场方面，公司深度参与重庆、青海、河北等地智算中心建设，与小红书完成国内首个基于DDC架构的智算网络规模化实测验证；政企领域中标多个政务云国产化项目，推动政府、城轨、教育、制造等行业智能体落地。国际市场方面，已在181个国家和地区建立服务网络，海外分支机构达22个，合作伙伴近3600家，在欧洲、亚洲、非洲等地落地西班牙电信、PLAION、意大利生命科技高等技术学院等标杆项目，并深耕中东及中亚市场，紧跟“一带一路”政策服务中资企业。
问答环节聚焦业务规划多维度回应机构关切
AI服务器业务规划
公司表示，将结合现有资源与技术路径优化布局，继续与国内芯片厂商合作，评估市场动态与供应链情况，推动AI服务器业务在行业客户中稳步增长。
超节点产品后续布局
基于scaleup技术基础及网络产品优势，公司将与国内芯片厂商深入合作，提供高性价比整体解决方案。超节点服务器目前处于应用推广初期，预计未来毛利率优于传统服务器，主要因产品融合ICT解决方案属性，且训练和推理效率显著提升。
交换机市场竞争与毛利率
国内交换机市场格局稳定，公司园区交换机与数据中心交换机均保持市场份额前列。园区交换机毛利率稳定，数据中心交换机受互联网定制化产品份额上升影响毛利率承压，但收入规模快速增长带动总体毛利额增加。公司正通过优化成本结构、提升产品附加值改善盈利能力。
三季度毛利率环比下降原因
主要受收入结构变化影响，三季度互联网定制化服务器发货量大幅增加且集中确认收入，该类产品毛利率较低，尽管交换机业务快速增长，但服务器收入体量更大，导致整体毛利率环比下降。
未来展望：持续深耕AI与海外市场
公司表示，将持续深度布局AI和海外市场，发挥“算力×联接”全栈能力，以差异化和先发优势助力行业客户加快“人工智能+”行动落地。国际业务方面，将进一步拓展战略客户与生态合作，夯实本地化交付能力；AI领域则聚焦超节点、液冷等核心技术，深化与国内芯片厂商协同，推动产品在各行业规模化应用。
（完）
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